詳細(xì)介紹HDI電路板布線的挑戰(zhàn)與技巧

印制電路板的設(shè)計(jì)是根據(jù)電路原理圖來實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。 印制電路板的設(shè)計(jì)主要是指布局設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局。 內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬布線和過孔的優(yōu)化布局、電磁防護(hù)、散熱等因素。 優(yōu)秀的布局設(shè)計(jì)可以節(jié)省生產(chǎn)成本并實(shí)現(xiàn)良好的電路性能和散熱。

什么是 HDI 布線？

HDI（高密度互連）布線是指采用最新的設(shè)計(jì)策略和制造技術(shù)，在不影響電路功能的情況下實(shí)現(xiàn)更密集的設(shè)計(jì)。 換句話說，HDI 涉及使用多個(gè)布線層、更小的布線、通孔、焊盤和更薄的基板，以在以前無法實(shí)現(xiàn)的占地面積內(nèi)安裝復(fù)雜且通常是高速的電路。

隨著制造技術(shù)的發(fā)展，HDI布線已開始出現(xiàn)在許多設(shè)計(jì)中，例如主板、圖形控制器、智能手機(jī)和其他空間受限的設(shè)備。 如果實(shí)施得當(dāng)，HDI布線不僅可以大大減少設(shè)計(jì)空間，還可以減少PCB上的EMI問題。 降低成本是公司的重要目標(biāo)，而HDI布線恰好可以實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。

HDI 布線和微過孔

重要的是要了解 HDI 布線比典型的多層布線策略更復(fù)雜。我們可能已經(jīng)設(shè)計(jì)了8層或16層PCB，但我們?nèi)匀恍枰獙W(xué)習(xí)HDI布線涉及的一些新概念。

在典型的 PCB 設(shè)計(jì)中，實(shí)際的 PCB 被視為單個(gè)實(shí)體并分為多層。然而，HDI布線需要設(shè)計(jì)工程師從將多個(gè)超薄層PCB集成到單個(gè)功能PCB的角度來思考?？梢哉f，HDI布線的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力是過孔技術(shù)的發(fā)展。 通孔不再是在PCB每層上鉆的鍍銅孔。傳統(tǒng)的過孔機(jī)制減少了信號(hào)線未使用的 PCB 層中的布線面積。

傳統(tǒng)過孔在 HDI 布線中沒有地位

在HDI布線中，微過孔是推廣的重點(diǎn)，負(fù)責(zé)集成多層密集布線。為了便于理解，可以認(rèn)為微過孔是由盲孔或埋孔組成，但結(jié)構(gòu)方法不同。傳統(tǒng)的通孔是在各層組合后用鉆頭鉆出的。然而，在每層堆疊之前，用激光在每層上鉆出微孔。激光鉆孔的微通孔允許具有最小孔徑和焊盤尺寸的層之間的互連。這有利于 BGA 組件的扇出布局，其中引腳排列在網(wǎng)格中。

---PCB制造商、PCB設(shè)計(jì)師和PCBA制造商將詳細(xì)講解HDI PCB布線的挑戰(zhàn)和技巧。