柔性線路板PCB阻焊層工藝

PCB制造、PCB設(shè)計(jì)、PCBA加工廠家詳解FPC PCB阻焊工藝

我們?nèi)粘Ｉ钪锌吹降腜CB基本上是由阻焊層、絲印層、銅線等部分組成。 一般來說，柔性線路板上需要綠油阻焊的部分我們稱之為； 阻焊使用負(fù)輸出，所以阻焊的形狀映射到板子上后，阻焊沒有涂綠油，而是露銅。 阻焊層在控制回流焊過程中的作用非常重要。

FPC中的焊接工藝是絲網(wǎng)印刷具有阻焊性的印制板。 印制板上的焊盤用感光板覆蓋，使其不受紫外線照射。 經(jīng)紫外線照射后，阻焊層更牢固地附著在印制板表面。 焊盤不被紫外線照射，可以露出銅焊盤，這樣熱風(fēng)整平時(shí)就可以涂鉛錫了。 今天的FPC小編想重點(diǎn)說說阻焊工藝。

1.預(yù)烤

預(yù)干燥的目的是揮發(fā)油墨中所含的溶劑，使阻焊層不粘。 對(duì)于不同的油墨，預(yù)干燥的溫度和時(shí)間是不同的。 預(yù)烘溫度過高或干燥時(shí)間過長(zhǎng)會(huì)導(dǎo)致顯影不良，降低分辨率； 如果預(yù)干時(shí)間太短或溫度太低，底片曝光時(shí)會(huì)粘住。 顯影時(shí)，阻焊層會(huì)被碳酸鈉溶液侵蝕，導(dǎo)致表面失去光澤或阻焊層膨脹脫落。

2.曝光

曝光是整個(gè)過程的關(guān)鍵。 如果曝光過度，由于光散射，圖形或線條邊緣的阻焊層與光發(fā)生反應(yīng)（主要是阻焊層中含有的光敏聚合物與光發(fā)生反應(yīng)）生成殘膜，降低了 分辨率，導(dǎo)致更小的開發(fā)圖案和更細(xì)的線條； 如果曝光不足，則結(jié)果與上述相反，顯影后的圖形變大，線條變粗。 這種情況通過測(cè)試可以反映出來：如果曝光時(shí)間長(zhǎng)，測(cè)得的線寬為負(fù)公差； 如果曝光時(shí)間短，則測(cè)得的線寬為正公差。 在實(shí)際過程中，可選擇“光能積分器”來確定最佳曝光時(shí)間。

3.油墨粘度調(diào)整

液體光敏阻焊油墨的粘度主要受硬化劑與主劑的比例和稀釋劑的添加量控制。 如果硬化劑添加量不夠，可能會(huì)造成油墨特性的不平衡。 PCB制造、PCB設(shè)計(jì)、PCBA加工廠家為大家講解FPC PCB阻焊工藝。