影響FPC特性阻抗的因素有哪些

PCB廠家、PCB設(shè)計師、PCBA廠家為您講解影響FPC特性阻抗的因素有哪些

一般來說，影響FPC特性阻抗的因素有：介質(zhì)厚度H、銅厚T、線寬W、線間距、疊層所選材料的介電常數(shù)Er、阻焊層厚度。

一般來說，介質(zhì)厚度和線間距越大，阻抗值越大； 介電常數(shù)、銅厚、線寬和阻焊厚度越大，阻抗值越小。 

1、首先是介質(zhì)的厚度。 增加介質(zhì)厚度可以提高阻抗，減小介質(zhì)厚度可以降低阻抗； 不同的半固化片有不同的含膠量和厚度。 壓制后的厚度與壓機(jī)的平整度和壓板的程序有關(guān)； 對于所使用的任何一種板材，都需要獲得可以生產(chǎn)的介質(zhì)層厚度，這有利于設(shè)計和計算。 工程設(shè)計、壓板控制和來料公差是介質(zhì)厚度控制的關(guān)鍵。

2、線寬。 增加線寬可以降低阻抗，減小線寬可以增加阻抗。 線寬應(yīng)控制在+/- 10%的公差范圍內(nèi)，以更好地滿足阻抗控制要求。 信號線的陷波影響整個測試波形。 單點(diǎn)阻抗過高會使整個波形不均勻。 阻抗線不允許貼片，缺口不能超過10%。 線寬主要通過蝕刻控制來控制。 為保證線寬，工程負(fù)片根據(jù)刻蝕側(cè)蝕量、照片繪制誤差、圖形轉(zhuǎn)移誤差進(jìn)行工藝補(bǔ)償，以滿足線寬要求。

3、銅厚，減少線厚可以增加阻抗，增加線厚可以降低阻抗； 線材粗細(xì)可以通過圖案電鍍或選擇相應(yīng)厚度的銅箔來控制。 要求銅厚控制均勻。 在細(xì)線和隔離線的極板上加分流塊，以平衡電流，防止線路上銅厚不均影響cs和ss表面阻抗分布不均。 板材交叉，達(dá)到兩面銅厚均勻的目的。

4、介電常數(shù)。 增加介電常數(shù)可以降低阻抗，降低介電常數(shù)可以增加阻抗。 介電常數(shù)主要受材料控制。 不同板材的介電常數(shù)不同，這與使用的樹脂材料有關(guān)：FPC團(tuán)隊了解到，F(xiàn)R4板材的介電常數(shù)為3.9-4.5，會隨著使用頻率的升高而降低。 聚四氟乙烯板的介電常數(shù)為2.2-3.9。 為了獲得高信號傳輸，需要高阻抗值，因此需要低介電常數(shù)。

5、阻焊層的厚度。 印刷阻焊層會降低外層阻抗。 一般情況下，電阻焊印刷一次，可以使單端降低2歐姆，差分降低8歐姆。 印刷兩次的還原值是印刷一次的兩倍。 打印3次以上時，阻抗值不變。 PCB制造商、PCB設(shè)計人員、PCBA制造商將為您講解影響FPC特性阻抗的因素有哪些。