FPC封裝基板的主要材料有哪些？

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據(jù)FPC廠商介紹，封裝基板是IC封裝的最大成本，占比超過(guò)30%。 IC封裝成本包括封裝基板、封裝材料、設(shè)備折舊及測(cè)試等，其中IC載板成本占30%以上，是集成電路封裝的主要成本，在集成電路封裝中占有重要地位。 對(duì)于IC載板，其基板材料包括銅箔、基板、干膜（固體光刻膠）、濕膜（液體光刻膠）和金屬材料（銅球、鎳珠和金鹽）。 基板占比超過(guò)30%，是IC載板成本最大的一端。

1、主要原材料之一：銅箔

與FPC廠的PCB類似，IC載板所需的銅箔也是電解銅箔，需要超薄均勻的銅箔，最小厚度為1.5μm。 一般為2-18μm。 傳統(tǒng)PCB所用的銅箔厚度為18和35μm左右。 超薄銅箔價(jià)格高于普通電解銅箔，加工難度更大。

2、第二種主要原材料：基板

載板基板類似于PCB的覆銅板，主要分為硬質(zhì)基板、柔性薄膜基板和共燒陶瓷基板三大類。 硬質(zhì)基板和柔性基板有較大的發(fā)展空間，而共燒陶瓷基板的發(fā)展趨于放緩。

IC載板主要考慮的因素包括尺寸穩(wěn)定性、高頻特性、耐熱性、導(dǎo)熱性等要求：

目前硬封裝基板材料主要有3種，即BT材料、ABF材料和MIS材料；

軟包裝基材基材主要有PI（聚酰亞胺）和PE（聚酯）樹(shù)脂；

陶瓷封裝基板材料主要有氧化鋁、氮化鋁、碳化硅等陶瓷材料。

硬基板材料：BT、ABF、MIS

1.BT樹(shù)脂 BT樹(shù)脂的全稱是“雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹(shù)脂”，由日本三菱瓦斯公司開(kāi)發(fā)。 盡管BT樹(shù)脂的專利期已過(guò)，但三菱瓦斯公司在BT樹(shù)脂的研究、開(kāi)發(fā)和應(yīng)用方面仍處于世界領(lǐng)先地位。 BT樹(shù)脂具有高Tg、高耐熱、耐濕、低介電常數(shù)（Dk）和低耗散因數(shù)（Df，因此BT材料多用于可靠性要求高的網(wǎng)絡(luò)芯片和可編程邏輯芯片等諸多優(yōu)點(diǎn)。在 目前，BT基板多用于手機(jī)MEMS芯片、通訊芯片、存儲(chǔ)芯片等產(chǎn)品，隨著LED芯片的快速發(fā)展，BT基板在LED芯片封裝中的應(yīng)用也發(fā)展迅速。

2.ABF ABF材料是Intel主導(dǎo)的材料，用于進(jìn)口Flip chip等高檔載板。 與BT基板相比，ABF材料可用作線路更細(xì)、腳數(shù)多、傳輸率高的IC，多用于CPU、GPU、芯片組等大型高端芯片。 ABF作為加層材料，無(wú)需熱壓即可直接貼在銅箔基板上作為電路。

過(guò)去，ABFFC 存在厚度問(wèn)題。 但由于銅箔基板的技術(shù)越來(lái)越先進(jìn)，ABFFC只要采用薄板就可以解決厚度問(wèn)題。 早期，ABF載體大部分用于電腦和游戲機(jī)的CPU。 隨著智能手機(jī)的興起和封裝技術(shù)的變革，ABF行業(yè)陷入低潮。 但近年來(lái)，隨著網(wǎng)絡(luò)速度的提升和技術(shù)的突破，高性能計(jì)算的新應(yīng)用層出不窮，對(duì)ABF的需求再次被放大。

從行業(yè)趨勢(shì)來(lái)看，F(xiàn)PC廠商認(rèn)為ABF基板能夠緊跟先進(jìn)半導(dǎo)體制造工藝的步伐，滿足細(xì)線化、細(xì)線寬/線間距的要求，未來(lái)市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力可觀。 產(chǎn)能有限，行業(yè)龍頭開(kāi)始擴(kuò)產(chǎn)。

3.MIS MIS基板封裝技術(shù)是一種新技術(shù)，在模擬、電源IC、數(shù)字貨幣等市場(chǎng)領(lǐng)域發(fā)展迅速。 與傳統(tǒng)基板不同，MIS包含一層或多層預(yù)封裝結(jié)構(gòu)。 每一層都通過(guò)電鍍銅互連，以提供封裝過(guò)程中的電氣連接。 MIS 可以替代一些傳統(tǒng)封裝，例如 QFN 封裝或基于引線框架的封裝，因?yàn)?MIS 具有更精細(xì)的布線能力、更好的電氣和熱性能以及更小的形狀。

柔性基板材料：PI、PE

PI和PE樹(shù)脂廣泛用于柔性PCB和IC載板，尤其是帶狀I(lǐng)C載板。 柔性薄膜基材主要分為三層有膠基材和兩層無(wú)膠基材。 三層膠板最初用于運(yùn)載火箭、巡航導(dǎo)彈、太空衛(wèi)星等軍用電子產(chǎn)品，后來(lái)擴(kuò)展到各種民用電子產(chǎn)品芯片； 無(wú)膠板厚度較小，適合高密度布線。 在耐熱、細(xì)線、薄等方面優(yōu)勢(shì)明顯。 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域，將是未來(lái)軟封裝基板的主要發(fā)展方向。 PCB廠家、PCB設(shè)計(jì)師、PCBA廠家為您講解FPC封裝基板的主要材料有哪些？