PCB銅帶脫落的三大原因你弄清楚了嗎？

PCB制造、PCB設(shè)計(jì)、PCBA加工廠家為您講解導(dǎo)致PCB銅帶脫落的三大原因，您會(huì)做嗎？

PCB的銅線脫落（又稱跳銅）。 PCB制造商稱這是一個(gè)層壓板問題，并要求他們的生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。 根據(jù)客戶投訴處理經(jīng)驗(yàn)，PCB廠常見的拒銅原因如下：

一、PCB廠工藝因素

銅箔被過度蝕刻。 市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般有單面鍍鋅（俗稱灰化箔）和單面鍍銅（俗稱紅化箔）。 常見的拋銅一般是70um以上的鍍鋅銅箔，18um以下的紅化箔和灰化箔基本沒有批量拋銅。

1、當(dāng)客戶的電路設(shè)計(jì)好蝕刻線后，如果銅箔規(guī)格發(fā)生了變化，但蝕刻參數(shù)沒有改變，銅箔會(huì)長(zhǎng)時(shí)間停留在蝕刻液中。 由于鋅本來就是一種活潑金屬，當(dāng)LED廣告屏PCB上的銅線長(zhǎng)時(shí)間浸泡在蝕刻液中時(shí)，難免會(huì)導(dǎo)致線路的側(cè)蝕過度，導(dǎo)致部分銅線完全反應(yīng) 細(xì)線鋅背層與基板分離，即銅線脫落。

另一種情況是PCB蝕刻參數(shù)沒有問題，但蝕刻后由于水洗干燥不良，銅線也被PCB表面殘留的蝕刻液包圍。 銅線長(zhǎng)期不處理，也會(huì)造成銅線側(cè)蝕過大，飛銅。 這種情況一般表現(xiàn)為集中在細(xì)線路上，或者在潮濕的天氣，整個(gè)PCB上都會(huì)出現(xiàn)類似的缺陷。 剝開銅線看其與基層接觸面（即所謂粗化面）的顏色發(fā)生了變化，與正常銅箔的顏色不同。 看到的是底層原銅的顏色，粗線處的銅箔剝離強(qiáng)度也是正常的。

2、LED廣告屏PCB制程中發(fā)生局部碰撞，銅線因機(jī)械外力與基板分離。 這種缺陷的特點(diǎn)是定位或定向不良，脫開的銅線會(huì)有明顯的扭曲，或同一方向的劃痕/撞擊痕跡。 剝?nèi)ゲ涣疾课坏你~線，看銅箔表面粗糙程度。 可以看出，銅箔粗糙面顏色正常，無側(cè)面腐蝕，銅箔剝離強(qiáng)度正常。

3、LED廣告屏PCB線路設(shè)計(jì)不合理。 如果電路用厚銅箔設(shè)計(jì)的太薄，也會(huì)造成電路蝕刻過度，造成飛銅。

二、層壓板制造工藝原因

一般情況下，只要將層壓板的高溫段熱壓30min以上，銅箔與半固化片就基本粘合在一起，所以粘合不會(huì)影響銅箔與基板之間的粘合力。 層壓板一般。 但在貼合疊片過程中，如果PP被污染或銅箔粗糙表面破損，也會(huì)導(dǎo)致貼合后銅箔與基材的結(jié)合力不足，造成定位（僅適用于大板） )或零星的銅線脫落。 但測(cè)量線附近的銅箔剝離強(qiáng)度不會(huì)出現(xiàn)異常。

三、層壓板原材料的原因

1、LED廣告屏上提到，普通的電解銅箔都是鍍鋅或鍍銅后粗箔的產(chǎn)品。 如果粗箔生產(chǎn)時(shí)峰值異常，或鍍鋅/鍍銅時(shí)鍍層晶枝不良，導(dǎo)致銅箔本身剝離強(qiáng)度不夠。 當(dāng)有缺陷的銅箔被壓入PCB并插入電子廠時(shí)，銅線會(huì)在外力的沖擊下脫落。 這樣不好的拋銅，在剝開銅線看銅箔粗糙面（即與基材的接觸面）后，不會(huì)造成明顯的側(cè)蝕，但整個(gè)銅箔的剝離強(qiáng)度會(huì)很差。

2、LED廣告屏用銅箔與樹脂的適應(yīng)性差：由于樹脂體系不同，一些特殊性能的層壓板，如HTg板材，使用的固化劑一般為PN樹脂。 該樹脂分子鏈結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，固化時(shí)交聯(lián)度低。 因此，不可避免地要使用具有特殊峰值的銅箔來與之匹配。 銅箔用于層壓板生產(chǎn)時(shí)，與樹脂體系不匹配，導(dǎo)致板材上的金屬箔剝離強(qiáng)度不夠，插件時(shí)銅線脫落不良。 PCB制造、PCB設(shè)計(jì)、PCBA加工廠家為您講解導(dǎo)致PCB銅帶脫落的三大原因，您會(huì)做嗎？