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PCB設(shè)計(jì)能力


PCB設(shè)計(jì)&布局功能
最小跡線寬度：250萬最小走線間距250萬
最小通孔：600萬（400萬激光鉆孔）最大層數(shù)48L
分鐘BGA間距0.35mm最大BGA引腳3600針
最大高速信號(hào)40 英鎊最快交貨時(shí)間6小時(shí)/件
HDI 最高層22 LHDI 最高層14L任意層HDI


PCB 設(shè)計(jì)布局提前期
電路板上的引腳數(shù)0-1000設(shè)計(jì)提前期（工作日）3-5天
2000-30005-8天
4000-50008-12天
6000-700012-15天
8000-900015-18天
10000-1200018-20天
13000-1500020-22天
16000-1800022-25天
18000-2000025-30天
極限交付能力10000Pin/7天
PS：以上交期為常規(guī)交期，準(zhǔn)確的設(shè)計(jì)交期需要根據(jù)電路板的元器件數(shù)量、難度、層數(shù)等因素綜合評(píng)估！


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