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鑫景福致力于滿足“快速服務(wù)，零缺陷，輔助研發(fā)”PCBA訂購單需求。
軟硬結(jié)合PCB組裝

軟硬結(jié)合PCB組裝

軟硬結(jié)合的 PCB 組裝制造商

軟硬結(jié)合的 PCB 組裝制造商

名稱：柔性電路板組件

BGA貼裝范圍：0.18mm-0.4mm

最小放置材料包：01005

最小線寬/間距：3mil/3mil

BGA間距：0.25mm

成品最小直徑：0.1mm

最大尺寸：610mmX1200mm

厚度：0.3-3.5mm

生產(chǎn)設(shè)備：MYDATA錫膏噴印機(jī)1臺(tái)、錫膏檢測(cè)儀1臺(tái)、MYDATA貼片機(jī)2臺(tái)、YAMAHA貼片機(jī)3臺(tái)、回流焊機(jī)3臺(tái)、波峰焊機(jī)1臺(tái)

FPC印刷電路板組裝

FPC印刷電路板組裝

名稱：FPC PCB組裝

BGA貼裝范圍：0.18mm-0.4mm

最小放置材料包：01005

最小線寬/間距：3mil/3mil

BGA間距：0.25mm

成品最小直徑：0.1mm

最大尺寸：610mmX1200mm

厚度：0.3-3.5mm

生產(chǎn)設(shè)備：MYDATA錫膏噴印機(jī)1臺(tái)、錫膏檢測(cè)儀1臺(tái)、MYDATA貼片機(jī)2臺(tái)、YAMAHA貼片機(jī)3臺(tái)、回流焊機(jī)3臺(tái)、波峰焊機(jī)1臺(tái)

攝像頭模塊軟硬結(jié)合的 PCB 組裝

攝像頭模塊軟硬結(jié)合的 PCB 組裝

名稱：FPC OV2640攝像頭模塊PCB組裝

BGA貼裝范圍：0.18mm-0.4mm

最小放置材料包：01005

最小線寬/間距：3mil/3mil

BGA間距：0.25mm

成品最小直徑：0.1mm

最大尺寸：610mmX1200mm

厚度：0.3-3.5mm

生產(chǎn)設(shè)備：MYDATA錫膏噴印機(jī)1臺(tái)、錫膏檢測(cè)儀1臺(tái)、MYDATA貼片機(jī)2臺(tái)、YAMAHA貼片機(jī)3臺(tái)、回流焊機(jī)3臺(tái)、波峰焊機(jī)1臺(tái)

醫(yī)療設(shè)備軟硬結(jié)合的 PCB 組裝

醫(yī)療設(shè)備軟硬結(jié)合的 PCB 組裝

名稱：醫(yī)療設(shè)備軟硬結(jié)合的 PCB組裝

BGA貼裝范圍：0.18mm-0.4mm

最小放置材料包：01005

最小線寬/間距：3mil/3mil

BGA間距：0.25mm

成品最小直徑：0.1mm

最大尺寸：610mmX1200mm

厚度：0.3-3.5mm

生產(chǎn)設(shè)備：MYDATA錫膏噴印機(jī)1臺(tái)、錫膏檢測(cè)儀1臺(tái)、MYDATA貼片機(jī)2臺(tái)、YAMAHA貼片機(jī)3臺(tái)、回流焊機(jī)3臺(tái)、波峰焊機(jī)1臺(tái)

4層FPC PCB

4層FPC PCB

名稱： 4層軟板

BGA貼裝范圍：0.18mm-0.4mm

最小放置材料包：01005

最小線寬/間距：3mil/3mil

BGA間距：0.25mm

成品最小直徑：0.1mm

最大尺寸：610mmX1200mm

厚度：0.3-3.5mm

生產(chǎn)設(shè)備：MYDATA錫膏噴印機(jī)1臺(tái)、錫膏檢測(cè)儀1臺(tái)、MYDATA貼片機(jī)2臺(tái)、YAMAHA貼片機(jī)3臺(tái)、回流焊機(jī)3臺(tái)、波峰焊機(jī)1臺(tái)

醫(yī)療機(jī)械PCBA加工

醫(yī)療機(jī)械PCBA加工

名稱：醫(yī)療機(jī)械PCBA加工

基材：FR4、FR1、CEM3、鋁、TG150、TG170、94V0

銅厚：1-4oz

板厚：0.5-3.2mm

最小孔徑：0.15mm

最小線寬：0.08mm

最小線距：0.08mm

表面處理：噴錫、無鉛噴錫、OSP、ENIG、鍍金

層數(shù)：1-20層

最大面板尺寸：541*647mm

成品孔尺寸：PTH +/-0.003'', NPTH +/-0.002

孔位精度：+/-0.003"

環(huán)：分鐘。 0.1毫米

縱橫比：最小 1:8

應(yīng)用領(lǐng)域：通訊設(shè)備、汽車電子電腦、醫(yī)療設(shè)備和消費(fèi)電子

無線充電模塊軟硬結(jié)合的PCB組裝

無線充電模塊軟硬結(jié)合的PCB組裝

名稱：無線充電模塊軟硬結(jié)合的PCB組件

基材：FR4、FR1、CEM3、鋁、TG150、TG170、94V0

銅厚：1-4oz

板厚：0.5-3.2mm

最小孔徑：0.15mm

最小線寬：0.08mm

最小線距：0.08mm

表面處理：噴錫、無鉛噴錫、OSP、ENIG、鍍金

層數(shù)：1-20層

最大面板尺寸：541*647mm

成品孔尺寸：PTH +/-0.003'', NPTH +/-0.002

孔位精度：+/-0.003"

環(huán)：分鐘。 0.1毫米 

縱橫比：最小 1:8

應(yīng)用領(lǐng)域：通訊設(shè)備、汽車電子電腦、醫(yī)療設(shè)備和消費(fèi)電子

骨科手術(shù)器械smt貼片

骨科手術(shù)器械smt貼片

名稱：骨科手術(shù)器械SMT貼片

基材：FR4、FR1、CEM3、鋁、TG150、TG170、94V0

銅厚：1-4oz

板厚：0.5-3.2mm

最小孔徑：0.15mm

最小線寬：0.08mm

最小線距：0.08mm

表面處理：噴錫、無鉛噴錫、OSP、ENIG、鍍金

層數(shù)：1-20層

最大面板尺寸：541*647mm

成品孔尺寸：PTH +/-0.003'', NPTH +/-0.002

孔位精度：+/-0.003"

環(huán)：分鐘/0.1毫米

縱橫比：最小 1:8

應(yīng)用領(lǐng)域：通訊設(shè)備、汽車電子電腦、醫(yī)療設(shè)備和消費(fèi)電子

6 層軟硬結(jié)合 PCB 組裝

6 層軟硬結(jié)合 PCB 組裝

名稱： 6層軟硬結(jié)合PCB組裝

結(jié)構(gòu)：2L柔性+4L剛性

孔徑：800萬

表面處理：沉金

材質(zhì)：FR-4+PI

層數(shù)（R+F）：2R+2F+2R層

厚度：0.24mm+1.2mm

最小孔：0.15 毫米

最小行/間距：4/4mil

阻抗：無

表面處理：鍍金

多層軟硬結(jié)合的 PCB 組裝

多層軟硬結(jié)合的 PCB 組裝

名稱：多層軟硬結(jié)合的PCB組件

類別：FPC

描述：基本參數(shù)： 材料結(jié)構(gòu)：雙面膠+低損耗黃色覆蓋膜+（線路銅+塑料+高頻介質(zhì)聚酰亞胺基板+膠水+線路銅+低損耗黃色覆蓋膜）

公差：自由彎曲、折疊

公差：±0.03mm

厚度：0.15mm

加強(qiáng)筋：正反0.15mm鋼加強(qiáng)筋

生產(chǎn)工藝：鍍錫、塞鍍、覆蓋、薄膜型、阻焊型屏蔽劃痕

表面處理：沉金（金）1～2微英寸

最小線寬/線距：0.06mm/0.09mm

其他：緊急型號(hào) 24-48 小時(shí)后/正常 1-3 天發(fā)貨


Automatic solder paste printing machine

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)

AOI Optical Inspection

AOI光學(xué)檢測(cè)

SMT high-speed placement machine

SMT高速貼片機(jī)

Nitrogen reflow soldering

氮?dú)饣亓骱?/p>

x-ray

x-ray

Three anti-paint spraying machine

三防漆噴涂機(jī)

SPI Solder Paste Thickness Tester

SPI 錫膏厚度測(cè)試儀

Automatic wave soldering machine

自動(dòng)波峰焊機(jī)

first article inspection

首件檢驗(yàn)


SMT容量：1900萬點(diǎn)/天
檢測(cè)設(shè)備X 射線無損檢測(cè)儀、首件檢測(cè)儀、AOI 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀、ICT 檢測(cè)儀、BGA 返修臺(tái)
貼裝速度芯片貼裝速度（最佳狀態(tài)）0.036 S/piece
安裝元件規(guī)格可粘貼的最小包裝
最小設(shè)備精度
IC型芯片精度
已安裝電路板規(guī)格承印物尺寸
基材厚度
投擲率1.阻容比0.3%
2. IC型不拋料
PCB 類型POP/普通板/柔性電路板/軟硬結(jié)合板/金屬基板



DIP 日產(chǎn)能
DIP插件生產(chǎn)線50000點(diǎn)/天
DIP后焊生產(chǎn)線20000點(diǎn)/天
DIP測(cè)試生產(chǎn)線50000個(gè)電路板/天



裝配加工能力
公司擁有先進(jìn)的裝配生產(chǎn)線10余條，無塵防靜電空調(diào)車間、TP無塵車間，配備老化房、測(cè)試室、功能測(cè)試隔離室，設(shè)備先進(jìn)完善，可進(jìn)行各種產(chǎn)品組裝、封裝、測(cè)試、老化等生產(chǎn)。月產(chǎn)能可達(dá)15萬至30萬套/月


PCBA加工能力
項(xiàng)目大批量處理能力小批量加工能力
層數(shù)（最大）2—1820-30
板式FR-4、陶瓷板、鋁基板 PTFE、無鹵素板、高 Tg 板聚四氟乙烯、PPO、PPE
羅杰斯等鐵氟龍E-65等
片材混合4層 - 6層6層～8層
最大尺寸610mm X 1100mm/
尺寸精度±0.13mm±0.10mm
板厚范圍0.2mm--6.00mm0.2mm--8.00mm
厚度公差（t≥0.8mm）±8%±5%
厚度公差（t＜0.8mm）±10%±8%
介質(zhì)厚度0.076mm--6.00mm0.076mm--0.100mm
最小線寬0.10mm0.075mm
最小間距0.10mm0.075mm
外層銅厚8.75um--175um8.75um--280um
內(nèi)層銅厚17.5um--175um0.15mm--0.25mm
鉆孔直徑（機(jī)械鉆）0.25mm--6.00mm0.15mm--0.25mm
孔徑（機(jī)械鉆）0.20mm--6.00mm0.10mm--0.20mm
孔公差（機(jī)械鉆）0.05mm/
孔公差（機(jī)械鉆）0.075mm0.050mm
激光鉆孔0.10mm0.075mm
板厚開口率10:0112:01
阻焊類型感光綠、黃、黑、紫、藍(lán)、墨/
最小阻焊橋?qū)挾?/span>0.10mm0.075mm
最小阻焊隔離環(huán)0.05mm0.025mm
塞孔直徑0.25mm--0.60mm0.60mm-0.80mm
阻抗容差±10%±5%
表面處理類型熱風(fēng)整平,化學(xué)鎳金,沉銀,電鍍鎳金,化學(xué)沉錫,金手指卡板浸錫,TSO


鑫景?？萍?/div>
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全方位可靠的零部件供應(yīng)商
全方位可靠的零部件供應(yīng)商

鑫景福與全球知名元器件供應(yīng)商合作，確保電子元器件來源為原裝，正品有保障。

先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備
先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備

擁有7條全自動(dòng)SMT高速貼片生產(chǎn)線，配備十溫區(qū)氮?dú)饣亓鳡t、在線AOI、SPI、X-RAY等設(shè)備。

質(zhì)量體系認(rèn)證
質(zhì)量體系認(rèn)證

我們擁有完整的ISO9001、ISO13485、ISO14001、IATF 16949、UL等體系認(rèn)證，產(chǎn)品符合環(huán)保要求。