4層軟硬結(jié)合PCB設(shè)計(jì)
名稱:4層軟硬結(jié)合PCB設(shè)計(jì)
可設(shè)計(jì)層數(shù):1-32層
最小線寬和線距:3mil
最小激光孔徑:4mil
最小機(jī)械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175цm(標(biāo)準(zhǔn):18цm35цm70цm)
剝離強(qiáng)度:1.25N/mm
最小沖孔直徑:單面:0.9mm/35mil
最小孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差:±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ
最小線寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
絲印顏色:黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理:有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù):提供OEM服務(wù)
證書:ISO9001.ROSH.UL
4層HDI PCB廣泛應(yīng)用于:
電信模塊
無線模塊
LED顯示模組
HDI PCB(1+N+1):這是最簡單的HDI PCB布局設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu),適用于I/O較少的BGA。 它具有細(xì)線、微孔和能夠?qū)崿F(xiàn) 0.4 毫米球間距的注冊(cè)技術(shù),具有出色的安裝穩(wěn)定性和可靠性,并且可能包含填充銅的孔。 它是無鉛工藝的合格材料和表面處理
名稱:4層軟硬結(jié)合PCB設(shè)計(jì)
可設(shè)計(jì)層數(shù):1-32層
最小線寬和線距:3mil
最小激光孔徑:4mil
最小機(jī)械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175цm(標(biāo)準(zhǔn):18цm35цm70цm)
剝離強(qiáng)度:1.25N/mm
最小沖孔直徑:單面:0.9mm/35mil
最小孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差:±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ
最小線寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
絲印顏色:黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理:有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù):提供OEM服務(wù)
證書:ISO9001.ROSH.UL
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