軟硬結(jié)合PCB 的主要特征之一是其超薄外形和可變形狀，使其成為超薄和超輕型封裝的理想解決方案。 盡管軟硬結(jié)合板的設(shè)計(jì)和制造成本更高，但它們確實(shí)具有許多優(yōu)勢(shì)并解決了傳統(tǒng)剛性板技術(shù)存在的許多問題。

1. 體積小，形狀靈活

軟硬結(jié)合的 PCB 可以更輕松地在更小的空間內(nèi)安裝更多組件，因?yàn)樗鼈兛梢愿鶕?jù)特定輪廓改變形狀。 該技術(shù)將減少最終產(chǎn)品的尺寸和重量以及整體系統(tǒng)成本。 同時(shí)，軟硬結(jié)合 PCB 緊湊的外形使其成為 HDI 技術(shù)中細(xì)線和高密度電路的最佳選擇。

2. 可針對(duì)不同應(yīng)用進(jìn)行定制

軟硬結(jié)合的 PCB 的封裝幾何形狀自由度可以針對(duì)許多行業(yè)的應(yīng)用進(jìn)行定制，包括航空航天、軍事、醫(yī)療設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品。 它們可以定制尺寸和形狀以適應(yīng)外殼設(shè)計(jì)和 3D 設(shè)計(jì)，這為設(shè)計(jì)人員提供了更多可能性來滿足特定應(yīng)用中的不同要求。

3. 更好的機(jī)械穩(wěn)定性

PCB的穩(wěn)定性和FPC PCB的靈活性形成了整個(gè)封裝的穩(wěn)定結(jié)構(gòu)，同時(shí)保留了狹小空間安裝所需的電氣連接的可靠性和靈活性。

4. 惡劣環(huán)境下性能更佳

軟硬結(jié)合的 PCB 具有很高的抗沖擊和抗振動(dòng)能力，因此它們可以在高壓力環(huán)境下正常工作。 軟硬結(jié)合板使用的電纜和連接器更少，這也減少了未來使用中的安全風(fēng)險(xiǎn)和維護(hù)。

5. 易于制造和測(cè)試

軟硬結(jié)合的 PCB 需要較少數(shù)量的互連和相關(guān)組件/零件。 它有助于簡(jiǎn)化組裝操作，使軟硬結(jié)合的 PCB 更易于組裝和測(cè)試。 軟硬結(jié)合的 PCB 非常適合 PCB 原型制作。