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HDI 軟硬結(jié)合 PCB 布局與設(shè)計
名稱:HDI 軟硬結(jié)合 PCB 布局與設(shè)計
可設(shè)計層數(shù):1-32層
最小線寬和線距:3mil
最小激光孔徑:4mil
最小機(jī)械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175цm(標(biāo)準(zhǔn):18цm35цm70цm)
剝離強(qiáng)度:1.25N/mm
最小沖孔直徑:單面:0.9mm/35mil
最小孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差:±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ
最小線寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
絲印顏色:黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理:有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù):提供OEM服務(wù)
證書:ISO9001.ROSH.UL
什么是 HDI PCB?
高密度互連 (HDI) 只是一種 PCB,在最小的占地面積中具有更多的互連。 這導(dǎo)致電路板的小型化。 組件放置得更近,電路板空間顯著減少,但功能并未受到影響。
更準(zhǔn)確地說,每平方英寸平均有 120 到 160 個引腳的 PCB 被認(rèn)為是 HDI PCB。 HDI 設(shè)計結(jié)合了密集的組件放置和通用布線。 HDI普及了微孔技術(shù)。 通過實施微孔、埋孔和盲孔來創(chuàng)建更密集的電路。 減少 HDI 設(shè)計中的銅鉆孔。
HDI PCB有哪些優(yōu)勢?
非凡的多功能性:當(dāng)重量、空間、可靠性和性能是主要問題時,HDI 板是理想的選擇。
緊湊的設(shè)計:盲孔、埋孔和微孔的組合減少了電路板空間要求。
更好的信號完整性:HDI 利用焊盤內(nèi)孔和盲孔技術(shù)。 這有助于使組件彼此靠近,減少信號路徑長度。 HDI技術(shù)去除了通孔短截線,從而減少了信號反射,從而提高了信號質(zhì)量。 因此,由于信號路徑較短,它顯著提高了信號完整性。
高可靠性:堆疊通孔的實施使這些電路板成為抵御極端環(huán)境條件的超級屏障。
經(jīng)濟(jì)高效:標(biāo)準(zhǔn) 8 層通孔板(標(biāo)準(zhǔn) PCB)的功能可以減少到 6 層 HDI 板,而不會影響質(zhì)量。
名稱:HDI 軟硬結(jié)合 PCB 布局與設(shè)計
可設(shè)計層數(shù):1-32層
最小線寬和線距:3mil
最小激光孔徑:4mil
最小機(jī)械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175цm(標(biāo)準(zhǔn):18цm35цm70цm)
剝離強(qiáng)度:1.25N/mm
最小沖孔直徑:單面:0.9mm/35mil
最小孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差:±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ
最小線寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
絲印顏色:黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理:有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù):提供OEM服務(wù)
證書:ISO9001.ROSH.UL
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