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鑫景福致力于滿(mǎn)足“快速服務(wù)，零缺陷，輔助研發(fā)”P(pán)CBA訂購(gòu)單需求。

電話(huà)：13410863085

郵箱：market@kingfordpcb.com

中文

高端投影機(jī)主板BGA組裝

品名：高端投影儀主板 BGA組裝

SMT線(xiàn)數(shù)：7條高速SMT貼片配套生產(chǎn)線(xiàn)

SMT日產(chǎn)能：1500萬(wàn)點(diǎn)以上

檢測(cè)設(shè)備：X-RAY檢測(cè)儀、首片檢測(cè)儀、AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀、ICT檢測(cè)儀、BGA返修臺(tái)

貼裝速度：芯片元件貼裝速度（最佳狀態(tài)）0.036 S/piece

可貼的最小封裝：0201，精度可達(dá)±0.04mm

最小器件精度：可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引腳間距±0.04mm

IC型貼片精度：貼裝超薄PCB板、FPC PCB板、金手指等具有較高水平，可貼裝/插裝/混裝TFT顯示驅(qū)動(dòng)板、手機(jī)主板、電池保護(hù)電路等高難度產(chǎn)品

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電腦顯卡BGA組裝

品名：電腦顯卡BGA組裝

SMT線(xiàn)數(shù)：5條高速SMT貼片配套生產(chǎn)線(xiàn)

SMT日產(chǎn)能：1500萬(wàn)點(diǎn)以上

檢測(cè)設(shè)備：X-RAY檢測(cè)儀、首片檢測(cè)儀、AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀、ICT檢測(cè)儀、BGA返修臺(tái)

貼裝速度：芯片元件貼裝速度（最佳狀態(tài)）0.036 S/piece

可貼的最小封裝：0201，精度可達(dá)±0.04mm

最小器件精度：可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，引腳間距±0.04mm

IC類(lèi)型貼片精度：貼裝超薄PCB板、FPC PCB 板、金手指等具有高水平，可貼裝/插裝/混裝FTT顯示驅(qū)動(dòng)板、手機(jī)主板、電池保護(hù)電路等困難的產(chǎn)品

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PCBA組裝設(shè)備
PCB組裝能力

全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)

AOI光學(xué)檢測(cè)

SMT高速貼片機(jī)

氮?dú)饣亓骱?/p>

x-ray

三防漆噴涂機(jī)

SPI 錫膏厚度測(cè)試儀

自動(dòng)波峰焊機(jī)

首件檢驗(yàn)

SMT容量：1900萬(wàn)點(diǎn)/天
檢測(cè)設(shè)備	X 射線(xiàn)無(wú)損檢測(cè)儀、首件檢測(cè)儀、AOI 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀、ICT 檢測(cè)儀、BGA 返修臺(tái)
貼裝速度	芯片貼裝速度（最佳狀態(tài)）0.036 S/piece
安裝元件規(guī)格	可粘貼的最小包裝
	最小設(shè)備精度
	IC型芯片精度
已安裝電路板規(guī)格	承印物尺寸
	基材厚度
投擲率	1.阻容比0.3%
	2. IC型不拋料
PCB 類(lèi)型	POP/普通板/柔性電路板/軟硬結(jié)合板/金屬基板

DIP 日產(chǎn)能
DIP插件生產(chǎn)線(xiàn)	50000點(diǎn)/天
DIP后焊生產(chǎn)線(xiàn)	20000點(diǎn)/天
DIP測(cè)試生產(chǎn)線(xiàn)	50000個(gè)電路板/天

裝配加工能力
公司擁有先進(jìn)的裝配生產(chǎn)線(xiàn)10余條，無(wú)塵防靜電空調(diào)車(chē)間、TP無(wú)塵車(chē)間，配備老化房、測(cè)試室、功能測(cè)試隔離室，設(shè)備先進(jìn)完善，可進(jìn)行各種產(chǎn)品組裝、封裝、測(cè)試、老化等生產(chǎn)。月產(chǎn)能可達(dá)15萬(wàn)至30萬(wàn)套/月

PCBA加工能力
項(xiàng)目	大批量處理能力	小批量加工能力
層數(shù)（最大）	2—18	20-30
板式	FR-4、陶瓷板、鋁基板 PTFE、無(wú)鹵素板、高 Tg 板	聚四氟乙烯、PPO、PPE
板式	羅杰斯等鐵氟龍	E-65等
片材混合	4層 - 6層	6層～8層
最大尺寸	610mm X 1100mm	/
尺寸精度	±0.13mm	±0.10mm
板厚范圍	0.2mm--6.00mm	0.2mm--8.00mm
厚度公差（t≥0.8mm）	±8%	±5%
厚度公差（t＜0.8mm）	±10%	±8%
介質(zhì)厚度	0.076mm--6.00mm	0.076mm--0.100mm
最小線(xiàn)寬	0.10mm	0.075mm
最小間距	0.10mm	0.075mm
外層銅厚	8.75um--175um	8.75um--280um
內(nèi)層銅厚	17.5um--175um	0.15mm--0.25mm
鉆孔直徑（機(jī)械鉆）	0.25mm--6.00mm	0.15mm--0.25mm
孔徑（機(jī)械鉆）	0.20mm--6.00mm	0.10mm--0.20mm
孔公差（機(jī)械鉆）	0.05mm	/
孔公差（機(jī)械鉆）	0.075mm	0.050mm
激光鉆孔	0.10mm	0.075mm
板厚開(kāi)口率	10:01	12:01
阻焊類(lèi)型	感光綠、黃、黑、紫、藍(lán)、墨	/
最小阻焊橋?qū)挾?/span>	0.10mm	0.075mm
最小阻焊隔離環(huán)	0.05mm	0.025mm
塞孔直徑	0.25mm--0.60mm	0.60mm-0.80mm
阻抗容差	±10%	±5%
表面處理類(lèi)型	熱風(fēng)整平,化學(xué)鎳金,沉銀,電鍍鎳金,化學(xué)沉錫,金手指卡板	浸錫,TSO

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為什么選擇我們？

快速報(bào)價(jià)

我們完整的OEM代工服務(wù)為您的 PCB 組裝訂單提供 24 小時(shí)報(bào)價(jià)服務(wù)。

全方位可靠的零部件供應(yīng)商

鑫景福與全球知名元器件供應(yīng)商合作，確保電子元器件來(lái)源為原裝，正品有保障。

先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備

擁有7條全自動(dòng)SMT高速貼片生產(chǎn)線(xiàn)，配備十溫區(qū)氮?dú)饣亓鳡t、在線(xiàn)AOI、SPI、X-RAY等設(shè)備。

質(zhì)量體系認(rèn)證

我們擁有完整的ISO9001、ISO13485、ISO14001、IATF 16949、UL等體系認(rèn)證，產(chǎn)品符合環(huán)保要求。

鑫景福科技

PCB相關(guān)的服務(wù)

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我們的PCB&PCBA應(yīng)用領(lǐng)域

公司先后與全球3000多家高科技研發(fā)、制造和服務(wù)企業(yè)合作，技術(shù)解決方案涵蓋醫(yī)療、工控、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、智能家居等領(lǐng)域。

鑫景?？萍?/div>

BGA PCBA加工常見(jiàn)問(wèn)題解答

1.你們承接BGA返修嗎？

是的！您可以依靠我們的 BGA 返工服務(wù)來(lái)確保最佳性能。

2.BGA印刷電路板組裝測(cè)試是什么？

對(duì)于 BGA 印刷電路板組裝，我們有嚴(yán)格的測(cè)試協(xié)議，包括：X 射線(xiàn)檢測(cè)、功能測(cè)試、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。

3.你們的 BGA 組裝能力如何？

我們的 BGA 印刷電路板能力包括：微球柵陣列 (μBGA)、薄芯片陣列球柵陣列 (CTBGA)、芯片陣列球柵陣列 (CABGA)、超薄芯片陣列球柵陣列 (CVBGA)、細(xì)間距球柵陣列 (VFBGA)、焊盤(pán)柵陣列 (LGA)、芯片級(jí)封裝 (CSP)、晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝 (WLCSP)。

4.影響B(tài)GA組裝質(zhì)量的因素有哪些？

影響 BGA 組裝質(zhì)量的一些因素包括檢查層壓板兼容性、翹曲要求、表面光潔度效果、阻焊間隙等。

5.什么是BGA組裝？

BGA 或球柵陣列是一種廣泛用于集成電路的高密度 PCB 封裝技術(shù)，并且由于其提供的精密元件放置而成為一種流行的表面貼裝封裝。

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BGA PCBA組裝