名稱：多層金手指主板控制PCB

類型：多層電路板

層數：6層

基材：FR4、鋁、高 Tg FR4

銅厚度：0.5-1 盎司

板厚：0.4-4.0mm

孔徑：0.15-0.2mm

線寬：0.1-0.3mm

線距：0.1-0.3mm

表面處理：沉金、噴錫、金手指

阻焊層：綠色

適用于：LED、手機、電腦、空調

認證：ISO-9001、ISO-14001、RoHS

重量：0.01-5KG

應用：電子設備

品名：FR4雙面金手指PCB

基板：FR-4 CEM-3 CEM-1

銅厚：0.5oz-4oz

板厚：0.4T-4.0T

孔徑：20萬

線寬：300萬

行距：300萬

表面處理：OSP/HASL/ENG

板材尺寸：10*1200mm

產品名稱：電路板

阻焊顏色：白黑黃綠紅藍

層數：1-12層

名稱： 8層金手指PCB

層數：8層

基材：FR-4

銅厚度：2 盎司

板厚：1.6mm

孔徑：0.3mm

線寬：0.1mm/4mil

線間距：0.1mm/4mil

表面處理：沉金

板材尺寸：168mm*98mm

覆銅板材料：FR-4 RF-35

型材/型材：CNC 銑削、銑削、鉆孔

拼圖：一個面板，一件

盲埋孔：有

特殊：高頻鍍膜

最大縱橫比：8:1

最大板材尺寸：600mm*600mm

名稱：金手指印刷電路板

基材：FR-4/高TG

銅厚度：1 盎司

板厚：1.6mm

孔徑：0.2mm

線寬：0.1mm/4mil

線間距：0.1mm/4mil

表面處理：沉金

阻抗控制：50/90/100±10%歐姆

TG值：T170

材質阻燃：94v0

標準：IPC-A-610G CLASS II&III

名稱：金手指金屬探測器PCB

型號：剛性PCB-416

基材：FR-4

銅厚度：0.25 oz - 12 oz

板材厚度：1.6mm-3.2mm

孔徑：0.15mm

線寬：500萬

行距：400萬

表面處理：金屬，FR-4

金厚：0.05um

名稱：金手指PCB

層數：1-32層

成品孔尺寸：PTH ±0.003'', NPTH ±0.002"

縱橫比：最小 1:8

絲印最小線寬：0.006" 或 0.15mm

阻抗控制：±5%

環(huán)：分鐘。 0.1毫米

阻焊注冊：±0.003"

層對層配準：±0.003"

最小鍍銅鉆頭：0.25mm、0.30mm

銅厚：1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ

孔徑：0.2mm

基材：FR4 CEM1 CEM3 鋁

板材厚度：0.2mm-4.5mm

表面處理：HASL-LF/OSP/ENIG等。

名稱：金屬探測器PCB線路板

類型：多層電路板

層數：4層

基材：FR-4 TG150/170/180

銅厚：0.5-6.0mm

板厚：0.5-7.0mm

孔徑：0.1mm

表面處理：ENIG、HASL、OSP、ENEPIG、閃金

電路板尺寸：52x67mm

產品名稱：線路板PCBA組裝

阻焊顏色：藍色、綠色、紅色、黑色、白色等。

測試服務：AOI X 射線功能測試

層數：1-32層

名稱：多層沉金PCB

類型：剛性PCB

銅厚：1/3OZ~6 OZ

應用：電子

包裝：真空包裝

質量認證：ISO9001、ISO14001、TS16949、RoHs