名稱：行車記錄儀HDI PCB

等級：1+6+1

片材：EM825

板厚：1.6mm

尺寸：242mm*165mm

最小盲孔：0.1mm

最小埋孔：0.25mm

最小線寬：0.088mm

最小線距：0.087mm

表面處理：沉金

外形公差：+/-0.1mm

特殊要求：L3-L6樹脂塞孔

名稱：10層1階HDI通信PCB

層數(shù)：1+8+1

片材：FR4 Tg170

板厚：1.2mm

面板尺寸：110.8*94.8mm/4

外層銅厚：35μm

內(nèi)層銅厚：18μm

最小通孔：0.20mm

最小盲孔：0.10mm

最小 BGA：0.20mm

線寬線距：2.5/2.2mil

表面處理：沉金2μ''+OSP

應(yīng)用領(lǐng)域：通訊

名稱：6層2階HDIHDI通訊板

型號:  6層2階HDI 通訊板

層數(shù)：6層

材質(zhì)：IT150

結(jié)構(gòu)：2+2+2 HDI PCB

成品厚度：0.8mm

銅厚：0.5OZ

顏色 : 綠色/白色

表面處理：沉金+OSP

最小跡線/空間：300 萬/300 萬

最小孔：激光孔0.1mm

應(yīng)用 : 通信 HDI PCB

名稱：6層2階 HDI WiFi模塊PCB

層數(shù)：6層

材料：FR4 Tg170

結(jié)構(gòu)：2+2+2 HDI PCB

成品厚度：0.8mm

銅厚：1OZ

顏色 : 黑色/白色

表面處理：沉金+OSP

最小跡線/空間：300 萬/300 萬

最小孔：激光孔0.1mm

應(yīng)用：WiFi模塊PCB

名稱： 6層1階HDI PCB

層數(shù)：1+4+1

片材：FR4 TG150

板厚：1.6mm

面板尺寸 105*95mm/1

外層銅厚：35μm

內(nèi)層銅厚：30μm

最小通孔：0.20mm

最小盲孔：0.10mm

最小 BGA：0.20mm

線寬線間距：3/3mil

表面處理：沉金2μ''+OSP

應(yīng)用領(lǐng)域：工業(yè)控制

名稱：10層3階HDI PCB

層數(shù)：3+4+3

片材：FR4 Tg170

板厚：1.2mm

面板尺寸：126*118mm/4

外層銅厚：35μm

內(nèi)層銅厚：18μm

最小通孔：0.20mm

最小盲孔：0.10mm

最小 BGA：0.25mm

線寬和間距：2.8/3.2mil

表面處理：沉金2μ''+OSP

名稱：10層1階HDI PCB

層數(shù)：1+8+1

片材：FR4 Tg170

板厚：1.6mm

面板尺寸：121.6*95mm/2

外銅厚：1OZ

內(nèi)層銅厚：1OZ

最小通孔：0.20mm

最小盲孔：0.10mm

最小 BGA：0.25mm

線寬線間距：3/2.7mil

表面處理：沉金2μ''

盲孔工藝：填孔電鍍

名稱：2+N+2 HDI ITEQ PCB 6層 PCB

型號 : 6層 2+N+2 HDI PCB

材料：ITEQ IT150

層數(shù)：6L 2+N+2 HDI

顏色：黑色/白色

成品厚度：1.0m

銅厚：內(nèi)層1OZ 外層0.5OZ

表面處理：沉金+OSP

最小跡線/空間：250 萬/250 萬

最小孔：機械孔0.2mm，激光孔0.1mm

應(yīng)用：通訊pcb

品名：汽車通訊二階HDI板

板材：S1000-2M

層數(shù)：14L

材質(zhì)：ISOLA

板厚：1.6±0.16mm

最小孔徑激光孔：0.10mm

機械孔：0.20mm

最小軌道/間距：75/75um

最小板厚與孔隙率：8:1

特殊工藝：2激光鉆孔，3壓合，二階HDI板

用途：車載通訊

名稱：十二層二階PCB

板材：FR4

層數(shù)：12L

材質(zhì)：ISOLA

板厚：2.0mm

內(nèi)外層銅厚：1oz

最小孔徑：0.1mm

表面處理：沉金

線寬：0.1mm

線距：0.1mm

BGA焊盤：0.15mm

特殊工藝：第二階段

用途：消費類電子產(chǎn)品