金屬基板
名稱(chēng)：高導(dǎo)熱銅基板
板厚：1.0MM
銅箔厚度：2OZ
耐壓：AC2000V
導(dǎo)熱系數(shù)：398w/m.k
阻焊類(lèi)型：黑油
表面處理：沉金
E-T測(cè)試：100%電腦開(kāi)短路測(cè)試
生產(chǎn)工藝：熱電分離工藝
名稱(chēng)：金屬芯銅基MC PCB
層數(shù)：2層MCPCB
材質(zhì)：銅基
原材料：鋁芯、銅芯、鐵芯
尺寸：8*8CM
電鍍孔有兩種類(lèi)型：
1. TOP 和 BOT 端之間的信號(hào) PTH，Cu 芯上沒(méi)有連接
2. 冷卻連接到銅芯的 PTH。
電鍍孔有兩種類(lèi)型：
1. TOP 和 BOT 端之間的信號(hào) PTH，Cu 芯上沒(méi)有連接
2. 冷卻連接到銅芯的 PTH
- PCB制造設(shè)備
- PCB能力
PCB鉆孔機(jī)
PCB圖形電鍍線(xiàn)
PCB阻焊曝光機(jī)
PCB圖案曝光機(jī)
剝膜蝕刻線(xiàn)
阻焊絲印機(jī)
阻焊擦洗線(xiàn)
PCB 飛針測(cè)試 (FPT)
全自動(dòng)曝光機(jī)
| 物品 | 能力 |
| 層數(shù) | 1-40層 |
| 基材 | KB、生益、生益SF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350B、Rogers4000、PTFE 層壓板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、FR -4 的 Rogers/Taconic/Arlon/Nelco 層壓板材料（包括部分Ro4350B與FR-4混合層壓） |
| 板型 | 背板、HDI、高多層、盲埋PCB、埋電容、埋電阻板、厚銅電源板、背鉆。 |
| 板厚 | 0.2-5.0mm |
| 銅厚 | 分鐘 1/2 盎司，最大 10 盎司 |
| PTH墻 | 25um(100萬(wàn)) |
| 最大電路板尺寸 | 1100*500mm(43”*19”) |
| 最小激光鉆孔尺寸 | 400萬(wàn) |
| 分鐘 間距/跟蹤 | 270萬(wàn)/270萬(wàn) |
| 阻焊層 | 綠色、黑色、藍(lán)色、紅色、白色、黃色、紫色啞光/光面 |
| 表面處理 | 閃金（電鍍金）、ENIG、硬金、閃金、HASL無(wú)鉛、TSO、ENEPIG、軟金、沉銀、沉錫、沉金+OSP、沉金+金手指、閃金（電鍍金）+金手指、沉銀+金手指、沉錫+金手指。 |
| 分鐘 圓環(huán) | 300萬(wàn) |
| 縱橫比 | 10:1(HASL無(wú)鉛、HASL鉛、ENIG、浸錫、浸銀、ENEPIG);8:1(OSP) |
| 阻抗控制 | ±5ohm(＜50ohm), ±10%(≥50ohm) |
| 其他技術(shù) | 盲孔/埋孔 |
| 金手指 | |
| 壓裝 | |
| 焊盤(pán)內(nèi)過(guò)孔 | |
| 電氣測(cè)試 |
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銅越厚，承載的電流負(fù)荷越大，傳輸電流和熱量都會(huì)大大增加。 例如2OZ的銅厚會(huì)明顯高于1OZ安時(shí)達(dá)厚電路板的發(fā)熱量和電流。
基板熱導(dǎo)率可以在壓板后在測(cè)試儀器中找到。 導(dǎo)熱系數(shù)高的一般是陶瓷、鋁等，但由于成本問(wèn)題，以前市場(chǎng)上大多是銅基板材。
公司先后與全球3000多家高科技研發(fā)、制造和服務(wù)企業(yè)合作，技術(shù)解決方案涵蓋醫(yī)療、工控、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、智能家居等領(lǐng)域。
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