線路板廠講解HDI PCB常見堆疊結構

1、簡單一次層壓印制板（一次層壓6層，層壓結構為（1+4+1））

此類板最簡單，即內層多層板無預埋孔，壓制一次完成。 雖然是一次性層壓板，但其制造與常規(guī)多層板非常相似，都是一次性層壓而成，但后續(xù)工藝與多層板不同，需要激光鉆盲孔等多道工序。 由于這種疊層結構沒有嵌入孔，因此第二層和第三層可以用來制作芯板，第四層和第五層可以用作另一塊芯板，外層添加介質層和銅箔， 中間層加一層介質層，然后一次壓在一起。 這非常簡單，而且成本比傳統(tǒng)的一次性層壓板低。

2、常規(guī)一次堆疊HDI印制板（一次堆疊HDI 6層板，堆疊結構為（1+4+1））

此類面板的結構為（1+N+1），（N≥2，N為偶數(shù)）。 這種結構是目前業(yè)界初級層壓板的主流設計。 內多層板有預埋孔，需要二次壓制。 除了盲孔之外，這種類型的初級層壓板還具有嵌入孔。 如果設計者能夠將這種類型的 HDI 轉換為第一種類型的簡單初級層壓板，這對供應和需求都將有利。 經過我們的建議，我們有很多客戶希望將第二種傳統(tǒng)初級層壓板的堆疊結構更改為類似于第一種類型的簡單初級層壓板。

3、常規(guī)二次堆疊HDI印制板（二次堆疊HDI 8層板，堆疊結構為（1++1+4+1+1））

該類板材的結構為（1+1+N+1+1），（N≥2，N為偶數(shù)）。 這種結構是目前業(yè)界二次壓合的主流設計。 內多層板有預埋孔，需要壓制3次。 主要原因是沒有重疊孔設計，制造難度正常。 如果能將(3-6)層的埋孔改為上述的(2-7)層的埋孔，就可以減少一次沖壓，優(yōu)化工藝，達到降低成本的效果。 這種類型就像下面的例子。

4、另一種常規(guī)二次堆疊HDI印制板（二次堆疊HDI 8層板，堆疊結構為（1+1+4+1+1））

雖然此類板材的結構（1+1+N+1+1）、（N≥2，N偶數(shù)）是二次層壓板的結構，因為埋孔的位置不在（3-6）層之間 但在(2-7)層之間，這種設計還可以減少一次壓合，使得二次層壓板的HDI板需要三道壓合工序，優(yōu)化為兩道壓合工序。 然而，制造這種板還存在另一個困難。 盲孔有（1-3）層，又分為（1-2）層和（2-3）層盲孔。 (2-3)層內盲孔需采用填孔方式，即二次層板的內盲孔采用填孔方式。 一般來說，預制孔填充工藝的HDI成本比非預制孔填充工藝高，難度也很明顯。 因此，在常規(guī)二次層板的設計過程中，建議盡量不要采用重疊孔設計，盡量將(1-3)盲孔轉換為交錯的(1-2)盲孔和(2- 3）埋（盲）孔。 一些經驗豐富的設計師可以采用這種簡單的設計或優(yōu)化來降低其產品的制造成本。

5、另一種非常規(guī)二次堆疊HDI印制板（二次堆疊HDI 6層板，堆疊結構為（1+1+2+1+1））

此類面板結構（1+1+N+1+1）、（N≥2，N偶數(shù)）雖為二次層壓結構，但也存在跨層盲孔，且盲孔深度容量顯著 增加。 (1-3)層盲孔深度是常規(guī)(1-2)層盲孔深度的兩倍。 這種設計的客戶有自己獨特的要求，不允許將（1-3）個交叉層盲孔做成堆疊盲孔（1-2）（2-3）個盲孔，另外激光難度較大 鉆孔、隨后的銅沉積（PTH）和電鍍也很困難。 一般來說，沒有一定技術水平的PCB制造商很難制造出這樣的板，其難度明顯高于傳統(tǒng)的二次層壓板。 除非有特殊要求，不建議采用這種設計。

6、二次疊層的HDI為盲孔疊層設計，盲孔疊層在埋孔（2-7）層之上。 （二次層壓HDI 8層板，層壓結構為（1+1+4+1+1））

該類板材的結構為（1+1+N+1+1），（N≥2，N為偶數(shù)）。 這種結構是目前業(yè)內一些二次層壓板的設計。 內多層板有預埋孔，需要二次壓制。 這種設計的主要特點是有疊孔設計，取代了上面第5點的跨層盲孔設計。 這種設計的主要特點是盲孔需要堆疊在（2-7）埋孔上方，這使得制作難度加大。 埋孔設計在（2-7）層，可以減少疊片，優(yōu)化工藝，達到降低成本的效果。

7、跨層盲孔設計的二次疊層HDI（二次疊層HDI 8層板，疊層結構為（1+1+4+1+1））

該類板材的結構為（1+1+N+1+1），（N≥2，N為偶數(shù)）。 該結構是目前業(yè)內較難制作的二次層合板。 本設計中，內多層板有（3-6）層嵌入孔，需要壓制3次。 這主要是由于跨層盲孔設計，制作難度較大。 沒有一定技術能力的HDI PCB制造商很難制作這種二次層壓板。 如果將這樣的跨層盲孔（1-3）最優(yōu)分割為（1-2）和（2-3）盲孔，則這種分割盲孔的方法不是上面第4點和第6點描述的堆疊分割方法， 而錯開盲孔的分割方式，將大大降低生產成本，優(yōu)化生產工藝。

8、其他層壓結構HDI板的優(yōu)化

3次層壓的印制板或3次以上層壓的PCB板也可以根據(jù)上面提供的設計理念進行優(yōu)化。 對于完整的三次層壓HDI板來說，整個完整的生產過程需要四次層壓。 如果能考慮類似以前的一兩次層壓板的設計思路，就可以完全減少一次層壓的生產工序，從而提高板子的良率。 在我們的很多客戶中，都不乏這樣的例子。 一開始設計的堆疊結構需要四次疊層。 經過堆疊結構設計優(yōu)化后，PCB生產僅需三倍的時間