PCB生產(chǎn)中如何優(yōu)化PCB層數(shù)必須知道。

PCB廠商、PCB設(shè)計(jì)師、PCBA廠商為您講解PCB生產(chǎn)中如何優(yōu)化PCB層數(shù)。

層及其順序也是 PCB 設(shè)計(jì)的重要基本方面。 對(duì)于多層SMD封裝，確定最佳的層序、PCB堆疊，定義PCB的構(gòu)造方法和印制電路的功能。 影響堆疊選擇的因素有很多。 必須回答的問題包括需要多少信號(hào)層、需要多少接地層、層的厚度以及應(yīng)該使用什么材料。 為了優(yōu)化PCB的PCB層及其布局，需要充分了解PCB層的類型和特性。

PCB層類型

PCB 層數(shù) PCB 結(jié)構(gòu)是指將承載信號(hào)的不同層或?qū)拥臄?shù)量。 層類型表示將沿層傳播的信號(hào)類型。 每個(gè)信號(hào)層或 PCB 層均由具有銅表面的介電材料組成。 大多數(shù)層被蝕刻。 然而，銅表面也可以是用于接地或通電的實(shí)心平面。 一般來說，信號(hào)類型可分為高頻、低頻、電源或接地。 根據(jù)信號(hào)類型，電介質(zhì)和銅可能有不同的設(shè)計(jì)要求。

PCB層型設(shè)計(jì)要求

PCB層的主要材料是電介質(zhì)和銅。 介電材料提供相鄰層上不同信號(hào)類型之間的隔離。 這也是決定PCB電阻率的主要因素。 該層的表面覆銅定義了跟蹤電流容量、電阻和損耗。 銅的重量或厚度用于確保足夠的電流。 與銅的重量密切相關(guān)的是跟蹤寬度和長度，用于指定每個(gè)信號(hào)路徑的物理空間。 對(duì)于高頻交流信號(hào)，走線匹配（長度和寬度）對(duì)于信號(hào)完整性非常重要，而對(duì)于電源和接地信號(hào)，最小化損耗（對(duì)應(yīng)較短的走線）非常重要。

如何優(yōu)化PCB的PCB層

為了為您的設(shè)計(jì)創(chuàng)建最佳的 PCB 布局，有必要對(duì)其進(jìn)行優(yōu)化，這是由您的 cm 制作和操作的。 這只能通過優(yōu)化選擇堆棧及其包含的 PCB 層來實(shí)現(xiàn)。 遵循這些提示將幫助您實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)。

PCB層疊技巧

技巧 1：確定您的主板信號(hào)類型

出現(xiàn)在電路板上和電路板上的信號(hào)類型是選擇堆棧和層的最重要因素。 對(duì)于特殊和多信號(hào)處理，由于隔離和不同原因，您可能需要更多層。

技巧 2：確定過孔的數(shù)量和類型

決定堆疊要求的另一個(gè)因素是選擇。 例如，如果您選擇埋孔，則可能需要額外的內(nèi)部層。

技巧 3：確定所需的信號(hào)層數(shù)

確定信號(hào)類型和過孔后，您可以通過定義所需的層數(shù)及其類型來設(shè)計(jì)堆棧。

技巧 4：確定所需的飛機(jī)數(shù)量

選擇您的電源和接地層，以便它們可用于屏蔽信號(hào)層并降低 EMI。

選擇 PCB 層的技巧

技巧一：根據(jù)信號(hào)類型定義層

為了確定最佳參數(shù)或材料特性，需要根據(jù)其功能或?qū)⒊休d的信號(hào)類型對(duì)每一層進(jìn)行分類。

技巧二：根據(jù)信號(hào)要求選擇層介質(zhì)和銅

對(duì)層進(jìn)行分類后，您可以選擇它們的介電常數(shù)和銅值。 這些選擇將嚴(yán)重影響每一層的機(jī)械、電學(xué)、熱學(xué)和化學(xué)性質(zhì)。 但是，還應(yīng)考慮其他材料屬性，以根據(jù)它們對(duì) PCB 層類型的重要性來優(yōu)化您的選擇。

只有跟隨好的例子做出最佳的材料選擇，并與能夠?qū)崿F(xiàn)您的選擇的CM合作，才能優(yōu)化PCB的PCB層。 PCB 制造商、PCB 設(shè)計(jì)師和 PCBA 制造商解釋了如何在 PCB 生產(chǎn)中優(yōu)化 PCB 層數(shù)。