帶你再認(rèn)識電池FPC | 注意這幾點(diǎn)！

線路板廠家、線路板設(shè)計(jì)師、PCBA廠家為您講解，讓您對電池FPC有了新的認(rèn)識 | 注意這幾點(diǎn)！

1、電池FPC是一塊可以折疊彎曲的柔性電路板。 一般用于翻蓋手機(jī)上下兩部分的連接，電池保護(hù)電路等。為了保證電池FPC的平整度，廠家一般會在出貨前將電池FPC壓平，由于 FPC是柔性的，很難用真空包裝。 因此，在傳輸和使用過程中，要注意保證FPC的平整度，盡量不要彎曲。

2、電池FPC一般為1~2層，多層FPC比較少見。 FPC的基材和覆蓋層一般為聚酰亞胺，基材與銅箔壓合而成。 有些FPC的厚度是用銅箔的厚度來表示的，比如1.5OZ、2.0OZ。

與PCB不同，Cover Layer在銅箔上的開口一般小于銅箔面積，而PCB上的Solder Mask面積一般大于銅箔面積。 需要注意的是，F(xiàn)PC基板和銅箔是通過樹脂粘合的。 在某些情況下，樹脂會溢出，導(dǎo)致焊盤污染和漏焊。

3、FPC的廢料區(qū)（沒有線路的邊緣部分）一般采用二道工藝。 一種稱為Solid Copper，整體上覆蓋有銅箔。 另一種是交叉孵化。 Solder Copper工藝的FPC靈活性比較小。 不彎曲是平的，但彎曲后不易復(fù)原。 Cross Hatching工藝的FPC則相反。

4、SMT全過程需要支持FPC。 通常，支架由不耐熱和防靜電的合成材料制成。 一些公司還使用薄鋁板進(jìn)行支撐。 常見的定位方式是用高溫膠帶將FPC貼在支撐板上。

但需要注意的是，膠帶盡量貼在FPC的四個角的中間和較長的一邊，這樣可以防止FPC翹起。 另外，膠帶的厚度也會對錫膏印刷產(chǎn)生一定的影響。 因此，在封裝較密的元器件邊緣和引腳較細(xì)的元器件周圍，尤其是焊盤上不宜粘貼膠帶。

5、由于電池FPC的平整度相對于PCB來說比較差，加上支撐、膠帶等因素較多，所以FPC在印刷過程中很難完全貼合絲網(wǎng)，在控制上會出現(xiàn)問題 焊膏量。

根據(jù)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，網(wǎng)板開孔有兩個建議：一是對于管腳較緊的IC元件，網(wǎng)板網(wǎng)孔盡量變窄加長，網(wǎng)板盡量薄。 實(shí)踐證明，倒梯形網(wǎng)孔更有利于印刷。 另一種是對于跨距較大的貼片元件或連接器，盡量增加網(wǎng)孔，避免因FPC不平整造成漏焊。

6、由于電池FPC需要支撐，回流焊爐的輪廓設(shè)置必須考慮回流焊時支撐板的吸熱。 一般情況下，建議回流焊爐下方的溫度設(shè)置得比上方高一部分，以保證支撐板的溫度接近FPC的溫度，避免冷焊。 另外，出風(fēng)口的冷卻風(fēng)要大，以保證支撐板的溫度下降到安全溫度，可在出風(fēng)口加裝散熱風(fēng)扇。

7、為了便于分割，F(xiàn)PC和邊線一般都提前沿著輪廓進(jìn)行切割。 未切割部分一般會保留一層基板（Micro Joint），需要打郵票孔。 郵票孔不僅可以方便分割，還可以防止分割點(diǎn)出現(xiàn)較大的毛刺。

連接部分也可以保證FPC在貼片時不會傾斜，所以FPC的每個槽口都要預(yù)留Micro Joint。 FPC 的切割可以通過人工完成，也可以使用類似于沖床的特殊模具來完成。 線路板廠家、線路板設(shè)計(jì)師、PCBA廠家為您講解，讓您對電池FPC有了新的認(rèn)識 | 注意這幾點(diǎn)！