電路板的軟硬結(jié)合板是用什么材料制成的？

PCB廠家、PCB設(shè)計(jì)師、PCBA廠家為您講解，您了解PCB廠家的軟硬結(jié)合板嗎？ 它們由什么材料制成？

FPC和PCB的誕生和發(fā)展催生了軟硬結(jié)合板新產(chǎn)品。 因此，軟硬結(jié)合板是將柔性線路板和硬線路板按相關(guān)工藝要求，經(jīng)過(guò)壓合等工序組合而成的具有FPC特性和PCB特性的線路板。

優(yōu)點(diǎn)：軟硬結(jié)合板同時(shí)具有FPC和PCB的特點(diǎn)。 因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品，包括某些柔性區(qū)域和某些剛性區(qū)域。 可以極大地幫助節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減小成品體積，提高產(chǎn)品性能。

缺點(diǎn)：軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序多，生產(chǎn)難度大，成品率低，材料和人力多。 因此價(jià)格昂貴，生產(chǎn)周期長(zhǎng)。

軟硬結(jié)合板：

線路板廠的軟硬結(jié)合板作為一種特殊的互連技術(shù)，提供了電子元器件之間的一種新的連接方式。 可實(shí)現(xiàn)電路的二維設(shè)計(jì)與制作，以及三維互連與組裝，從而降低電子產(chǎn)品的組裝尺寸和重量。 具有輕、薄、短、小的特點(diǎn)。

軟硬結(jié)合板可替代連接器，減少連接器數(shù)量，節(jié)約成本； 反復(fù)彎曲10萬(wàn)次以上仍能保持電氣性能； 可實(shí)現(xiàn)最薄絕緣載板的阻抗控制，減輕重量、安裝時(shí)間和成本； 該材料具有高耐熱性和更好的熱擴(kuò)散率。 目前，軟硬結(jié)合板存在工藝復(fù)雜、生產(chǎn)成本高、不易更換和維修等缺點(diǎn)。

軟硬結(jié)合板材質(zhì)介紹

軟硬結(jié)合板的加工基板材料與柔性線路板相同，都是柔性覆銅板（FCCL）。 FCCL是指將聚酰亞胺薄膜或聚酯薄膜等柔性絕緣材料的一面或兩面與銅箔通過(guò)一定工藝粘合而成的覆銅板。

其中，由銅箔、薄膜和粘合劑組成的柔性覆銅板稱(chēng)為三層柔性覆銅板（簡(jiǎn)稱(chēng)3L-FCCL）。 不含粘合劑的柔性覆銅板稱(chēng)為二層柔性覆銅板（簡(jiǎn)稱(chēng)“2L-FCCL”）。

FCCL的組成主要包括以下三類(lèi)材料：

絕緣基膜材料：聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）和聚酯薄膜（PET薄膜）是目前應(yīng)用最廣的。

金屬導(dǎo)體箔：常用的有銅箔、鋁箔和銅鈹合金箔。 銅箔應(yīng)用最多，包括電解銅箔（ED）和壓延銅箔（RA）。

粘合劑：主要有聚酯粘合劑、丙烯酸粘合劑、環(huán)氧或改性環(huán)氧粘合劑、聚酰亞胺粘合劑、酚丁醛粘合劑等。在3L-FCCL中，粘合劑主要分為丙烯酸粘合劑和環(huán)氧粘合劑。 PCB廠家、PCB設(shè)計(jì)師、PCBA廠家為您講解，您了解PCB廠家的軟硬結(jié)合板嗎？ 它們由什么材料制成？