電路板覆銅板怎么辦？

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PCB覆銅板出現(xiàn)問題如何解決？

以下是一些最常遇到的 PCB 問題以及如何識別它們。 如果 PCB 層壓板出現(xiàn)問題，應考慮將其添加到 PCB 層壓板材料規(guī)范中。 PCB廠小編就為大家介紹如何解決PCB線路板覆銅板問題？

PCB覆銅板問題一：尋找

制造任何數(shù)量的PCB都不可能不遇到一些問題，這主要歸因于PCB覆銅板的材料。 當在實際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時，似乎往往是PCB基板材料出了問題。 即使是精心編寫并實際實施的 PCB 層壓板技術(shù)規(guī)范，也沒有指定必須執(zhí)行的測試項目，以確定 PCB 層壓板是生產(chǎn)過程問題的原因。 以下是一些最常遇到的 PCB 層壓板問題以及如何識別它們。

如果 PCB 層壓板出現(xiàn)問題，應考慮將其添加到 PCB 層壓板材料規(guī)范中。 一般這種技術(shù)規(guī)范如果不充實，會引起持續(xù)的質(zhì)量變化，進而導致產(chǎn)品報廢。 一般情況下，PCB層壓板質(zhì)量變化引起的材料問題，多發(fā)生在廠家生產(chǎn)的原材料批次不同或壓緊載荷不同的產(chǎn)品上。 很少有用戶能夠擁有大量足夠的記錄，使他們能夠在加工現(xiàn)場區(qū)分特定的沖壓載荷或材料批次。

所以經(jīng)常會出現(xiàn)電路板不斷生產(chǎn)和安裝元器件，焊槽不斷翹曲，浪費大量人工和昂貴的元器件。 如果可以立即獲得裝載批號，PCB 層壓板制造商可以檢查樹脂批號、銅箔批號、固化周期等。也就是說，如果用戶無法提供與 PCB 層壓板制造商的質(zhì)量控制系統(tǒng)的連續(xù)性， 用戶將遭受長期損失。 下面介紹 PCB 制造過程中與基板材料相關(guān)的一般問題。

PCB覆銅板問題2：表面問題

癥狀：印刷材料附著力差，涂層附著力差，有的部位不能蝕刻，有的部位不能焊接。

可采用的檢查方法通常是通過在板材表面形成可見的水痕進行目視檢查：

可能原因：脫模膜造成的表面非常致密光滑，使未鍍銅的銅面過于光亮。 通常，在層壓板未涂層的一面，層壓板制造商不會去除脫模劑。 銅箔上的針孔導致樹脂流出并堆積在銅箔表面，這種情況通常發(fā)生在比 3/4 盎司重量規(guī)格更薄的銅箔上。 銅箔制造商在銅箔表面使用過量的抗氧化劑。 層壓板制造商改變了樹脂系統(tǒng)，剝薄或刷涂方法。 由于操作不當，有很多指紋或油漬。 在沖壓、沖裁或鉆孔操作期間浸入機油中。

可能的解決方案：在層壓板制造發(fā)生任何變化之前，與層壓板制造商合作并指定用戶的測試項目。 建議層壓板制造商使用織物類薄膜或其他脫模材料。 聯(lián)系層壓板廠家對每批不合格的銅箔進行檢驗； 尋求去除樹脂的解決方案。 從層壓板制造商處獲取去除方法。 一般推薦使用鹽酸，然后用機械刷洗去除。 請聯(lián)系層壓板制造商以使用機械或化學消除方法。

教育各工序人員戴手套，手拿覆銅板。 確認層壓板在運輸過程中是否墊好或裝袋，墊紙含硫量是否低，電路板包裝袋無臟物。 使用含硅清潔劑時，確保沒有人接觸銅箔。 所有層壓板在電鍍或圖形轉(zhuǎn)移過程之前應脫脂。 線路板廠家、線路板設(shè)計師、PCBA廠家為您講解線路板覆銅板怎么辦？