PCB廠商、PCB設(shè)計(jì)師、PCBA廠商講解PCB最常用的剛性覆銅板性能對比
在PCB制造中,常用的剛性覆銅板包括三種由不同樹脂和不同增強(qiáng)材料組成的覆銅板產(chǎn)品。 紙基酚醛覆銅板; 玻璃纖維布基環(huán)氧型; 復(fù)合環(huán)氧樹脂型覆銅板。
1、紙基覆銅板
紙基覆銅板最典型的品種和型號是FR-1(阻燃)和XPC(非阻燃)。 此外,F(xiàn)R-2(阻燃紙基酚醛覆銅板)和FR-3(阻燃紙基環(huán)氧覆銅板)的電氣和機(jī)械性能略高于FR-1和XPC。 紙基覆銅板的綜合性能特點(diǎn)是成本低、價(jià)格低、相對密度低、可沖孔加工。 但其工作溫度較低,耐熱性、耐濕性和機(jī)械性能均低于玻璃纖維布基環(huán)氧覆銅板。 亞洲整機(jī)電子產(chǎn)品制造商多采用FR-1或XPC類CCL產(chǎn)品制造PCB。 在歐洲和美國,完整電子產(chǎn)品的客戶大多使用FR-2和FR-3 CCL產(chǎn)品來制造PCB。 紙基覆銅板多用于單面板的制造。 由于日本開發(fā)了銀漿通孔用紙基酚醛覆銅板產(chǎn)品,因此在日本流行使用此板制作雙面板。 但是,這一類在中國大陸的采用率仍然較低。
2、玻璃纖維布基環(huán)氧覆銅板
玻璃纖維布基環(huán)氧覆銅板最典型的類型是FR-4(阻燃)和G-10(非阻燃)。 其中,F(xiàn)R-4覆銅板是迄今為止PCB制造中使用最廣泛的覆銅板品種。 另外FR-5(阻燃)和G-11(非阻燃)的耐熱性比FR-4好。 玻璃纖維布基環(huán)氧覆銅板的力學(xué)性能、尺寸穩(wěn)定性、抗沖擊性和耐濕性均高于紙基酚醛覆銅板。 其電氣性能優(yōu)良,工作溫度高,性能受環(huán)境影響小。 在加工性能方面,玻璃纖維布基環(huán)氧覆銅板比其他樹脂(如PI/BT/CE/PTFE/PPE)具有更大的優(yōu)勢。 近年來,根據(jù)市場需要開發(fā)了多種玻璃纖維布基環(huán)氧覆銅板(FR-4 CCL),形成了系列化產(chǎn)品。 這些 FR-4 CCL 品種中的大多數(shù)通過改性所使用的環(huán)氧樹脂來改善其某些性能。 例如:低介質(zhì)常數(shù)的FR-4覆銅板、高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的FR-4覆銅板、低熱膨脹系數(shù)的FR-4覆銅板、耐金屬離子遷移率高的FR-4覆銅板、高CTI的FR-4覆銅板 、屏蔽紫外線的FR-4覆銅板、高彈性FR-4覆銅板(適用于芯片倒置安裝的IC封裝載板)、無鹵素FR-4覆銅板、薄型FR-4覆銅板等產(chǎn)品。 玻璃纖維布基環(huán)氧覆銅板除用于雙面PCB外,還用作內(nèi)芯薄覆銅板(一般厚度小于0.8mm)。
3、復(fù)合環(huán)氧覆銅板
復(fù)合環(huán)氧型覆銅板主要是指由絕緣基板的表層和芯層兩種不同增強(qiáng)材料組成的覆銅板。 在復(fù)合環(huán)氧類CCL中,以CEM-1和CEM-3最為常見。 復(fù)合基覆銅板的力學(xué)性能和制造成本介于紙基酚醛類覆銅板和玻璃纖維布基環(huán)氧類覆銅板之間。 本實(shí)用新型可用于沖孔加工,也適用于機(jī)械鉆孔加工。 部分CEM-3 CCL產(chǎn)品在耐CTI、尺寸精度、尺寸穩(wěn)定性等方面優(yōu)于普通FR-4 CCL產(chǎn)品。使用CEM-1 CCL和CEM-3 CCL替代FR-4 CCL制造雙 雙面PCB已廣泛應(yīng)用于日本、歐美等國家和地區(qū)。 近年來,國外一些PCB廠商為了追求成本和薄板化,在產(chǎn)品開發(fā)中開始采用薄型CEM-3覆銅板作為多層板的內(nèi)芯薄型覆銅板。 連CEM-3的半固化片都用上了,薄的多層板完全是用CEM-3基板做的。 近期還發(fā)現(xiàn)大陸部分臺資PCB企業(yè)開始生產(chǎn)加工薄型CEM-3覆銅板,主要用作多層板的內(nèi)芯薄型覆銅板。 PCB制造商、PCB設(shè)計(jì)師、PCBA制造商將講解PCB最常用的剛性覆銅板的性能比較。
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