PCB抄板
可復(fù)制層數(shù):1-32層
最小線寬和線距:3mil
最小激光孔徑:4mil
最小機械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175цm(標(biāo)準(zhǔn):18цm35цm70цm)
剝離強度:1.25N/mm
最小沖孔直徑:單面:0.9mm/35mil
最小孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差:±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ
最小線寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
表面處理:松香噴錫電金、抗氧化、化學(xué)金、碳油
翹曲:≤0.7%
可復(fù)制層數(shù):1-32層
最小線寬和線距:3mil
最小激光孔徑:4mil
最小機械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175цm(標(biāo)準(zhǔn):18цm35цm70цm)
剝離強度:1.25N/mm
最小沖孔直徑:單面:0.9mm/35mil
最小孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差:±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ
最小線寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
表面處理:松香噴錫電金、抗氧化、化學(xué)金、碳油
翹曲:≤0.7%
可復(fù)制層數(shù):1-32層
最小線寬和線距:3mil
最小激光孔徑:4mil
最小機械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175цm(標(biāo)準(zhǔn):18цm35цm70цm)
剝離強度:1.25N/mm
最小沖孔直徑:單面:0.9mm/35mil
最小孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差:±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ
最小線寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
表面處理:松香噴錫電金、抗氧化、化學(xué)金、碳油
翹曲:≤0.7%
層數(shù):1-32層
最小線寬和線距:3mil
最小激光孔徑:4mil
小機械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175цm(標(biāo)準(zhǔn):18цm35цm70цm)
剝離強度:1.25N/mm
最小沖孔直徑:單面:0.9mm/35mil
最小孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差:±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ
最小線寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
表面處理:松香噴錫電金、抗氧化、化學(xué)金、碳油
翹曲:≤0.7%
名稱:TB-3568X開發(fā)板抄板
可復(fù)制層數(shù):1-32層
最小線寬和線距:3mil
最小激光孔徑:4mil
最小機械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175цm(標(biāo)準(zhǔn):18цm35цm70цm)
剝離強度:1.25N/mm
最小沖孔直徑:單面:0.9mm/35mil
最小孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差:±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ
最小線寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
表面處理:松香噴錫電金、抗氧化、化學(xué)金、碳油
翹曲:≤0.7%
層數(shù):1-32層
最小線寬和線距:3mil
最小激光孔徑:4mil
最小機械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175цm(標(biāo)準(zhǔn):18цm35цm70цm)
剝離強度:1.25N/mm
最小沖孔直徑:單面:0.9mm/35mil
最小孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差:±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ
最小線寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
表面處理:松香噴錫電金、抗氧化、化學(xué)金、碳油
翹曲:≤0.7%
層數(shù):1-32層
最小線寬和線距:3mil
最小激光孔徑:4mil
最小機械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175цm(標(biāo)準(zhǔn):18цm35цm70цm)
剝離強度:1.25N/mm
最小沖孔直徑:單面:0.9mm/35mil
最小孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差:±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ
最小線寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
表面處理:松香噴錫電金、抗氧化、化學(xué)金、碳油
翹曲:≤0.7%
轉(zhuǎn)換精度:14位
輸出通道:6通道
輸出范圍:±2V、±3V
輸出失調(diào):失調(diào)范圍高達(dá)±2V、±3V
轉(zhuǎn)換速率:輸出頻率高達(dá)2M/s
校準(zhǔn)方式:軟件自動校準(zhǔn)
存儲空間:512MB,單通道不低于70MB
輸出阻抗:<1Ω
觸發(fā)源:軟件觸發(fā)、外觸發(fā)
觸發(fā)輸入信號:TRIG_IN
兼容標(biāo)準(zhǔn)TTL:-0.5V≤低電平≤0.8V,2.0V≤高電平≤5.5V
觸發(fā)輸出信號:TRIG_OUT
電平范圍:低電平≤0.4V,高電平≥2
脈沖寬度:1個采樣周期(由通道0控制)
觸發(fā)方式:單次觸發(fā)、連續(xù)觸發(fā)
觸發(fā)方向:負(fù)觸發(fā)、正觸發(fā)、正負(fù)觸發(fā)
輸出接口:SMB(公)
- PCB設(shè)計能力
PCB設(shè)計&布局功能 | |||
最小跡線寬度: | 250萬 | 最小走線間距 | 250萬 |
最小通孔: | 600萬(400萬激光鉆孔) | 最大層數(shù) | 48L |
分鐘BGA間距 | 0.35mm | 最大BGA引腳 | 3600針 |
最大高速信號 | 40 英鎊 | 最快交貨時間 | 6小時/件 |
HDI 最高層 | 22 L | HDI 最高層 | 14L任意層HDI |
PCB 設(shè)計布局提前期 | |||
電路板上的引腳數(shù) | 0-1000 | 設(shè)計提前期(工作日) | 3-5天 |
2000-3000 | 5-8天 | ||
4000-5000 | 8-12天 | ||
6000-7000 | 12-15天 | ||
8000-9000 | 15-18天 | ||
10000-12000 | 18-20天 | ||
13000-15000 | 20-22天 | ||
16000-18000 | 22-25天 | ||
18000-20000 | 25-30天 | ||
極限交付能力 | 10000Pin/7天 | ||
PS:以上交期為常規(guī)交期,準(zhǔn)確的設(shè)計交期需要根據(jù)電路板的元器件數(shù)量、難度、層數(shù)等因素綜合評估! |