你們承接BGA返修嗎?
是的! 您可以依靠我們的 BGA 返工服務(wù)來(lái)確保最佳性能。
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對(duì)于 BGA 印刷電路板組裝,我們有嚴(yán)格的測(cè)試協(xié)議,包括:X 射線檢測(cè)、功能測(cè)試、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。
我們的 BGA 印刷電路板能力包括:微球柵陣列 (μBGA)、薄芯片陣列球柵陣列 (CTBGA)、芯片陣列球柵陣列 (CABGA)、超薄芯片陣列球柵陣列 (CVBGA)、細(xì)間距 球柵陣列 (VFBGA)、焊盤柵陣列 (LGA)、芯片級(jí)封裝 (CSP)、晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝 (WLCSP)。
影響 BGA 組裝質(zhì)量的一些因素包括檢查層壓板兼容性、翹曲要求、表面光潔度效果、阻焊間隙等。
鑫景福是一家專業(yè)生產(chǎn)FPGA BGA組裝貼片的廠家。 我們可以提供高精度、高密度、性能優(yōu)良的PCBA。
鑫景福提供高精度醫(yī)療BGA主板組裝及配套測(cè)試系統(tǒng)。 我們有充足的SMT生產(chǎn)能力,保證醫(yī)療BGA主板的組裝質(zhì)量,給客戶滿意的產(chǎn)品
我們提供Camera模塊BGA組裝,采用雙通道內(nèi)存架構(gòu)和AMD A68H FCH (Bolton D2H),性能卓越,價(jià)格實(shí)惠,歡迎咨詢
鑫景福加工生產(chǎn)的消費(fèi)類電子BGA組件,采用優(yōu)質(zhì)芯片和攝像頭作為元器件基礎(chǔ),保證了消費(fèi)電子的品質(zhì),提高用戶體驗(yàn)。
鑫景福組裝的工控板BGA品質(zhì)優(yōu)良,生產(chǎn)過(guò)程中的每一道工序都有嚴(yán)格的質(zhì)量檢測(cè)和標(biāo)準(zhǔn)。
鑫景福組裝加工的華為4G通信模塊BGA,加工設(shè)備先進(jìn),品質(zhì)卓越,歡迎來(lái)電咨詢
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