了解HDI PCB上黑色物體的PCB打樣
講解PCB印刷?并了解HDI PCB上的黑色物體和PCB打樣
講解PCB印刷?并了解HDI PCB上的黑色物體和PCB打樣
HDI PCB的單位電路密度高于傳統(tǒng)PCB。 他們使用埋孔和盲孔的組合,以及直徑為0.006英寸或更小的微孔。
Tg是指玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。 由于印刷電路板(PCB)的可燃性為V-0(UL 94-V0),如果溫度超過規(guī)定的Tg值,電路板就會從玻璃態(tài)變?yōu)橄鹉z態(tài)。
The digital world is getting more complex every hour, and the hardware associated with it is getting smaller. The advantages of HDI PCBs are many, starting with more interconnects in a smaller area. This leads to miniaturization of circuit boards that can
隨著產(chǎn)品的小型化,許多設(shè)計突破了 PCB 可制造性的物理極限。 在此背景下,DFM 檢測的重要性與日俱增。
一些DFM問題包括:由于平面上的銅/阻焊層碎屑引起的問題,由于平面上沒有間隙焊盤引起的問題,由于環(huán)形環(huán)不足引起的問題,由于銅太靠近電路板邊緣引起的問題。
HDI PCB 設(shè)計高密度互連器 PCB 設(shè)計。 與傳統(tǒng)電路板相比,單位面積布線密度更高的電路板稱為 HDI PCB。
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高密度互連 (HDI) 只是一種 PCB,在最小的占地面積中具有更多的互連。 這導(dǎo)致電路板的小型化。 組件放置得更近,電路板空間顯著減少,但功能并未受到影響。
(1) 高絕緣可靠性和微孔可靠性; (2)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)高; (3)介電常數(shù)低,吸水率低; (4)對銅箔的附著力和強(qiáng)度高; (5)固化后絕緣層厚度
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