任意互連 HDI PCB 設(shè)計(jì)
任意層 HDI PCB:這是最復(fù)雜的HDI PCB設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu),其中所有層都是高密度互連層,允許PCB的任何層上的導(dǎo)體與填充銅的堆疊微孔結(jié)構(gòu)自由互連。
任意層 HDI PCB:這是最復(fù)雜的HDI PCB設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu),其中所有層都是高密度互連層,允許PCB的任何層上的導(dǎo)體與填充銅的堆疊微孔結(jié)構(gòu)自由互連。
HDI PCB(2+N+2):這是一種中等復(fù)雜的HDI PCB版圖設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu),包含2個或更多的高密度互連層,允許PCB任意層上的導(dǎo)體和無銅互連填充堆疊微孔結(jié)構(gòu)。
適用于具有更小球間距和更高 I/O 數(shù)量的 BGA 在復(fù)雜設(shè)計(jì)中增加布線密度片材能力更低的 Dk/Df 材料以獲得更好的信號傳輸性能銅填充孔應(yīng)用:手機(jī)、PDA、UMPC、便攜式游戲機(jī)。
這是一個帶有盲孔和埋孔的 6 層 HDI軟硬結(jié)合 PCB。 由最常見的硬性絕緣材料FR4和杜邦聚酰亞胺制成,具有良好的彎曲性能。 此外,其0.6mm厚的硬性區(qū)域賦予板材良好的強(qiáng)度。
HDI PCB 的優(yōu)勢是什么? 多功能性:當(dāng)重量、空間、可靠性和性能是主要關(guān)注點(diǎn)時,HDI 板是理想選擇。 緊湊的設(shè)計(jì): 盲孔、埋孔和微孔的組合降低了電路板空間要求。
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