14層25G高速HDI PCB設計
(1) 高絕緣可靠性和微孔可靠性; (2)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)高; (3)介電常數(shù)低,吸水率低; (4)對銅箔的附著力和強度高; (5)固化后絕緣層厚度
(1) 高絕緣可靠性和微孔可靠性; (2)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)高; (3)介電常數(shù)低,吸水率低; (4)對銅箔的附著力和強度高; (5)固化后絕緣層厚度
什么是PCB中的高速?簡而言之,高速PCB設計是信號完整性開始受到電路板物理特性影響的任何設計,例如布局、封裝、層堆疊、互連等……
高速數(shù)字設計基礎(chǔ)那么什么是高速板設計呢? 高速設計特指使用高速數(shù)字信號在組件之間傳輸數(shù)據(jù)的系統(tǒng)。 高速數(shù)字設計與采用較慢數(shù)字協(xié)議的簡單電路板之間的界限是模糊的。
任意層 HDI PCB:這是最復雜的HDI PCB設計結(jié)構(gòu),其中所有層都是高密度互連層,允許PCB的任何層上的導體與填充銅的堆疊微孔結(jié)構(gòu)自由互連。
HDI PCB(2+N+2):這是一種中等復雜的HDI PCB版圖設計結(jié)構(gòu),包含2個或更多的高密度互連層,允許PCB任意層上的導體和無銅互連填充堆疊微孔結(jié)構(gòu)。
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16 層堆砌有 16 層布線,通常用于高密度設計。 在 EDA 應用中,布線技術(shù)通常無法對設計進行布線。 這就是制造商添加多層的原因。
設計數(shù)據(jù)輸出:PCB源文件、Gerber文件、裝配文件、模板文件、結(jié)構(gòu)文件等。
客戶需提供資料:原理圖、網(wǎng)表、結(jié)構(gòu)圖、新庫器件信息、設計要求等。
適用于具有更小球間距和更高 I/O 數(shù)量的 BGA 在復雜設計中增加布線密度片材能力更低的 Dk/Df 材料以獲得更好的信號傳輸性能銅填充孔應用:手機、PDA、UMPC、便攜式游戲機。
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