軟硬結(jié)合 PCB 設(shè)計
名稱：HDI 軟硬結(jié)合 PCB 布局與設(shè)計
可設(shè)計層數(shù)：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標準：18цm35цm70цm）
剝離強度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
絲印顏色：黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理：有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù)：提供OEM服務(wù)
證書：ISO9001.ROSH.UL
可設(shè)計層數(shù)：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標準：18цm35цm70цm）
剝離強度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
絲印顏色：黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理：有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù)：提供OEM服務(wù)
證書：ISO9001.ROSH.UL
可設(shè)計層數(shù)：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標準：18цm35цm70цm）
剝離強度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
絲印顏色：黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理：有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù)：提供OEM服務(wù)
證書：ISO9001.ROSH.UL
可設(shè)計層數(shù)：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標準：18цm35цm70цm）
剝離強度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
絲印顏色：黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理：有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù)：提供OEM服務(wù)
證書：ISO9001.ROSH.UL
可設(shè)計層數(shù)：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標準：18цm35цm70цm）
剝離強度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
絲印顏色：黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理：有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù)：提供OEM服務(wù)
證書：ISO9001.ROSH.UL
用于醫(yī)療設(shè)備的軟硬結(jié)合 PCB 設(shè)計
名稱： 醫(yī)療設(shè)備軟硬結(jié)合PCB設(shè)計
可設(shè)計層數(shù)：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標準：18цm35цm70цm）
剝離強度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
絲印顏色：黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理：有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù)：提供OEM服務(wù)
證書：ISO9001.ROSH.UL
- PCB設(shè)計能力
| PCB設(shè)計&布局功能 | |||
| 最小跡線寬度： | 250萬 | 最小走線間距 | 250萬 |
| 最小通孔： | 600萬（400萬激光鉆孔） | 最大層數(shù) | 48L |
| 分鐘BGA間距 | 0.35mm | 最大BGA引腳 | 3600針 |
| 最大高速信號 | 40 英鎊 | 最快交貨時間 | 6小時/件 |
| HDI 最高層 | 22 L | HDI 最高層 | 14L任意層HDI |
| PCB 設(shè)計布局提前期 | |||
| 電路板上的引腳數(shù) | 0-1000 | 設(shè)計提前期（工作日） | 3-5天 |
| 2000-3000 | 5-8天 | ||
| 4000-5000 | 8-12天 | ||
| 6000-7000 | 12-15天 | ||
| 8000-9000 | 15-18天 | ||
| 10000-12000 | 18-20天 | ||
| 13000-15000 | 20-22天 | ||
| 16000-18000 | 22-25天 | ||
| 18000-20000 | 25-30天 | ||
| 極限交付能力 | 10000Pin/7天 | ||
| PS：以上交期為常規(guī)交期，準確的設(shè)計交期需要根據(jù)電路板的元器件數(shù)量、難度、層數(shù)等因素綜合評估！ | |||
系統(tǒng)進階培訓(xùn)，從初學(xué)者到專家，每周都有各種技術(shù)專項培訓(xùn)
高標準的保密措施，簽訂保密協(xié)議，所有文件出境必須經(jīng)過審批，確保文件100%不外泄。
嚴格的質(zhì)量體系流程和嚴格的審查制度，是我們對PCB設(shè)計零錯誤率的質(zhì)量要求。
平均12年以上工作經(jīng)驗的PCB設(shè)計團隊，擁有完善的設(shè)計軟件，如Cadence Allegro\ORCAD、Mentor WG\PADS等。
什么是 HDI PCB？高密度互連 (HDI) 只是一種在最小占地面積內(nèi)具有更多互連的 PCB。 這導(dǎo)致電路板的小型化。 組件放置得更近，電路板空間顯著減少，但功能并未受到影響。
軟硬結(jié)合PCB 的主要特征之一是其超薄外形和可變形狀，使其成為超薄和超輕型封裝的理想解決方案。 盡管軟硬結(jié)合板的設(shè)計和制造成本更高，但它們確實提供了很多優(yōu)勢。
4層HDI PCB廣泛應(yīng)用于：電信模塊無線模塊LED顯示模塊HDI PCB（1+N+1）：這是最簡單的HDI PCB布局設(shè)計結(jié)構(gòu)，適用于I/O較少的BGA。 它具有細線、微孔和注冊技術(shù)能力。
由于其高度通用性，軟硬結(jié)合 PCB 已廣泛集成到醫(yī)療行業(yè)的許多應(yīng)用中。 由于軟硬結(jié)合PCB 消除了對連接器的需求，因此它們降低了成本和所需的安裝空間量。
公司先后與全球3000多家高科技研發(fā)、制造和服務(wù)企業(yè)合作，技術(shù)解決方案涵蓋醫(yī)療、工控、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能家居等領(lǐng)域。
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