軟硬結(jié)合PCB
板材:NPG-170
板厚:1.2mm
層數(shù):8層
最小線寬/線間距:3/3 mil
成品銅厚:內(nèi)層0.5OZ,外層1OZ
驗收標(biāo)準(zhǔn):IPC6012 CLASS 2 級
表面工藝:沉金
介電常數(shù):4.2
損耗系數(shù):0.010
用途:醫(yī)療器械
板材:太光EM-888S
板厚:1.0mm
層數(shù):10層
最小線寬/線間距:4/4mil
成品銅厚:內(nèi)層0.5OZ,外層1OZ
驗收標(biāo)準(zhǔn):IPC6012 CLASS Level 3
表面工藝:沉金
介電常數(shù):3.8
損耗系數(shù):0.0055
用途:安防監(jiān)控設(shè)備
層數(shù):8L
結(jié)構(gòu):3F+5R(8層2層HDI)
紙張類型:PI、PET、PEN
最小孔:0.1mm
PI厚度:0.5mil-2mil
銅厚:1/3oz-2oz
最小線寬/線距:0.1/0.1mm;
NPTH成品孔徑公差:±1mil(±0.025mm)
PTH成品孔徑公差:±2mil(±0.050mm)
成品板厚度公差:±0.01mm
最小線寬/線隙:0.05/0.05mm
應(yīng)用領(lǐng)域:高端精密工業(yè)傳感器控制板
板材:太光EM-888S
板厚:1.0mm
層數(shù):10層
最小線寬/線間距:4/4mil
成品銅厚:內(nèi)層0.5OZ,外層1OZ
驗收標(biāo)準(zhǔn):IPC6012 CLASS Level 3
表面工藝:沉金
介電常數(shù):3.8
損耗系數(shù):0.0055
用途:安防監(jiān)控設(shè)備
品名:8L軟硬結(jié)合板
層數(shù):8L
板厚:1.45mm
最小孔徑:0.25mm
最小線寬/線間距:5/3.6mil
內(nèi)層銅厚:HOZ
外銅厚:1OZ
表面處理:化學(xué)金ENIG
孔距線最小距離:0.25mm
應(yīng)用領(lǐng)域:消費電子
名稱:四層軟硬結(jié)合板
結(jié)構(gòu):1R+2F+1R
層數(shù):4L
板厚:0.55mm
外層銅厚 1 OZ
內(nèi)層銅厚 H OZ
最小孔徑:0.2mm
最小線寬/線距:3mil
表面處理:沉金
產(chǎn)品用途:徠卡相機(jī)
工藝難點:嚴(yán)格的阻抗匹配要求
名稱:TWS耳機(jī)剛性柔性PCB
層數(shù):6L
結(jié)構(gòu):2R+2F+2R(HDI結(jié)構(gòu))
板厚:1.0mm
外層銅厚:1 OZ
內(nèi)層銅厚:1 OZ
最小孔徑:0.2mm
最小線寬/線距:3mil
表面處理:沉金
產(chǎn)品用途:TWS藍(lán)牙耳機(jī)
工藝難點:rigid flex PCB是一階HDI結(jié)構(gòu)軟硬結(jié)合PCB電路板
- PCB制造設(shè)備