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軟硬結(jié)合PCB

軟硬結(jié)合PCB

8層1階HDI軟硬結(jié)合板

8層1階HDI軟硬結(jié)合板

名稱:8層1段HDI軟硬結(jié)合

板材:NPG-170

板厚:1.2mm

層數(shù):8層

最小線寬/線間距:3/3 mil

成品銅厚:內(nèi)層0.5OZ,外層1OZ

驗收標(biāo)準(zhǔn):IPC6012 CLASS 2 級

表面工藝:沉金

介電常數(shù):4.2

損耗系數(shù):0.010

用途:醫(yī)療器械

10層2階HDI軟硬結(jié)合板

10層2階HDI軟硬結(jié)合板

名稱:10層2段HDI軟硬結(jié)合

板材:太光EM-888S

板厚:1.0mm

層數(shù):10層

最小線寬/線間距:4/4mil

成品銅厚:內(nèi)層0.5OZ,外層1OZ

驗收標(biāo)準(zhǔn):IPC6012 CLASS Level 3

表面工藝:沉金

介電常數(shù):3.8

損耗系數(shù):0.0055

用途:安防監(jiān)控設(shè)備

8層2階HDI軟硬結(jié)合板

8層2階HDI軟硬結(jié)合板

名稱:8層2段HDI軟硬結(jié)合

層數(shù):8L

結(jié)構(gòu):3F+5R(8層2層HDI)

紙張類型:PI、PET、PEN

最小孔:0.1mm

PI厚度:0.5mil-2mil

銅厚:1/3oz-2oz

最小線寬/線距:0.1/0.1mm;

NPTH成品孔徑公差:±1mil(±0.025mm)

PTH成品孔徑公差:±2mil(±0.050mm)

成品板厚度公差:±0.01mm

最小線寬/線隙:0.05/0.05mm

應(yīng)用領(lǐng)域:高端精密工業(yè)傳感器控制板

10層2階HDI軟硬結(jié)合板

10層2階HDI軟硬結(jié)合板

名稱:10層2段HDI軟硬結(jié)合

板材:太光EM-888S

板厚:1.0mm

層數(shù):10層

最小線寬/線間距:4/4mil

成品銅厚:內(nèi)層0.5OZ,外層1OZ

驗收標(biāo)準(zhǔn):IPC6012 CLASS Level 3

表面工藝:沉金

介電常數(shù):3.8

損耗系數(shù):0.0055

用途:安防監(jiān)控設(shè)備

8層軟硬結(jié)合PCB板

8層軟硬結(jié)合PCB板

名稱:8層軟硬結(jié)合PCB板

層數(shù):8L

厚:1.45mm

最小孔徑:0.25mm

最小線寬/線間距:5/3.6mil

內(nèi)層銅厚:HOZ

外銅厚:1OZ

表面處理:化學(xué)金ENIG

孔距線最小距離:0.25mm

應(yīng)用領(lǐng)域:消費電子

8L軟硬結(jié)合板

8L軟硬結(jié)合板

品名:8L軟硬結(jié)合

層數(shù):8L

板厚:1.45mm

最小孔徑:0.25mm

最小線寬/線間距:5/3.6mil

內(nèi)層銅厚:HOZ

外銅厚:1OZ

表面處理:化學(xué)金ENIG

孔距線最小距離:0.25mm

應(yīng)用領(lǐng)域:消費電子

三層黑油軟硬結(jié)合板

三層黑油軟硬結(jié)合板

品名:三層黑油軟硬

層數(shù):3L

結(jié)構(gòu):1R+1R+1R

軟板厚度:0.1MM

硬板厚度:0.6MM

銅厚:1OZ

最小線寬/線間距:4mil/4mil

工藝難點:黑阻焊黃蓋膜、沉金表面處理。

12層軟硬結(jié)合板

12層軟硬結(jié)合板

名稱:12層軟硬結(jié)合

層數(shù):12L

結(jié)構(gòu):5R+2F+5R

板厚:1.6mm

外層銅厚:1 OZ

內(nèi)層銅厚:1 OZ

最小孔徑:0.25mm

最小線寬/線間距:350萬

表面處理:沉金

產(chǎn)品用途:過程控制器

技術(shù)難點:軟硬板為12層高多層結(jié)構(gòu),杜邦A(yù)P9141R高性能軟板

12 層軟硬結(jié)合 PCB

12 層軟硬結(jié)合 PCB

名稱: 12層軟硬結(jié)合PCB

層數(shù):12L

結(jié)構(gòu):4R+4F+4R

厚:1.8mm

外層銅厚:1 OZ

內(nèi)層銅厚:1 OZ

最小孔徑:0.3mm

最小線寬/線間距:4mil

表面處理:沉金

產(chǎn)品用途:智能機(jī)器人

工藝難度:高多層軟硬板

四層軟硬結(jié)合板

四層軟硬結(jié)合板

名稱:四層軟硬結(jié)合

結(jié)構(gòu):1R+2F+1R

層數(shù):4L

板厚:0.55mm

外層銅厚 1 OZ

內(nèi)層銅厚 H OZ

最小孔徑:0.2mm

最小線寬/線距:3mil

表面處理:沉金

產(chǎn)品用途:徠卡相機(jī)

工藝難點:嚴(yán)格的阻抗匹配要求

TWS 耳機(jī)剛性柔性 PCB

TWS 耳機(jī)剛性柔性 PCB

名稱:TWS耳機(jī)剛性柔性PCB

層數(shù):6L

結(jié)構(gòu):2R+2F+2R(HDI結(jié)構(gòu))

厚:1.0mm

外層銅厚:1 OZ

內(nèi)層銅厚:1 OZ

最小孔徑:0.2mm

最小線寬/線距:3mil

表面處理:沉金

產(chǎn)品用途:TWS藍(lán)牙耳機(jī)

工藝難點:rigid flex PCB是一階HDI結(jié)構(gòu)軟硬結(jié)合PCB電路板

PCB Drilling machine

PCB鉆孔機(jī)

PCB pattern plating line

PCB圖形電鍍線

PCB solder mask expose machine

PCB阻焊曝光機(jī)

PCB pattern expose machine

PCB圖案曝光機(jī)

Strip film etching line

剝膜蝕刻線

Solder mask screen silk print machine

阻焊絲印機(jī)

Solder mask scrubbing line

阻焊擦洗線

PCB Flying Probe Test (FPT)

PCB 飛針測試 (FPT)

Fully automatic exposure machine

全自動曝光機(jī)

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