HDI PCB設(shè)計(jì)
名稱：通訊高速信號(hào)PCBA設(shè)計(jì)
板材：TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設(shè)計(jì)層數(shù)：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機(jī)械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標(biāo)準(zhǔn)：18цm35цm70цm）
剝離強(qiáng)度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：?jiǎn)蚊妫?.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
絲印顏色：黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理：有鉛/無(wú)鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù)：提供OEM服務(wù)
證書(shū)：ISO9001.ROSH.UL
名稱：任意互連HDI PCBA設(shè)計(jì)
板材：TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設(shè)計(jì)層數(shù)：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機(jī)械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標(biāo)準(zhǔn)：18цm35цm70цm）
剝離強(qiáng)度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：?jiǎn)蚊妫?.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
絲印顏色：黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理：有鉛/無(wú)鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù)：提供OEM服務(wù)
證書(shū)：ISO9001.ROSH.UL
名稱：10層二階HDI PCBA設(shè)計(jì)
板材：TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設(shè)計(jì)層數(shù)：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機(jī)械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標(biāo)準(zhǔn)：18цm35цm70цm）
剝離強(qiáng)度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：?jiǎn)蚊妫?.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
絲印顏色：黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理：有鉛/無(wú)鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù)：提供OEM服務(wù)
證書(shū)：ISO9001.ROSH.UL
名稱：16層兩級(jí)高精度PCB設(shè)計(jì)
板材：TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設(shè)計(jì)層數(shù)：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機(jī)械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標(biāo)準(zhǔn)：18цm35цm70цm）
剝離強(qiáng)度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：?jiǎn)蚊妫?.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
絲印顏色：黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理：有鉛/無(wú)鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù)：提供OEM服務(wù)
證書(shū)：ISO9001.ROSH.UL
名稱：8層二階HDI PCBA設(shè)計(jì)
板材：TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設(shè)計(jì)層數(shù)：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機(jī)械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標(biāo)準(zhǔn)：18цm35цm70цm）
剝離強(qiáng)度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：?jiǎn)蚊妫?.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
絲印顏色：黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理：有鉛/無(wú)鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù)：提供OEM服務(wù)
證書(shū)：ISO9001.ROSH.UL
名稱：TG180高密度互連器PCBA設(shè)計(jì)
板材：TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設(shè)計(jì)層數(shù)：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機(jī)械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標(biāo)準(zhǔn)：18цm35цm70цm）
剝離強(qiáng)度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：?jiǎn)蚊妫?.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
絲印顏色：黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理：有鉛/無(wú)鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù)：提供OEM服務(wù)
證書(shū)：ISO9001.ROSH.UL
自動(dòng)化設(shè)備HDI PCB設(shè)計(jì)
名稱：自動(dòng)化設(shè)備HDI PCBA設(shè)計(jì)
片材：IT180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設(shè)計(jì)層數(shù)：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機(jī)械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標(biāo)準(zhǔn)：18цm35цm70цm）
剝離強(qiáng)度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：?jiǎn)蚊妫?.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
表面處理：松香噴錫電金、抗氧化、化學(xué)金、碳油
服務(wù)：提供OEM服務(wù)
4層HDI開(kāi)關(guān)電路板設(shè)計(jì)
名稱：4層HDI開(kāi)關(guān)線路板設(shè)計(jì)
板材：IT180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設(shè)計(jì)層數(shù)：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機(jī)械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標(biāo)準(zhǔn)：18цm35цm70цm）
剝離強(qiáng)度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：?jiǎn)蚊妫?.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
表面處理：松香噴錫電金、抗氧化、化學(xué)金、碳油
服務(wù)：提供OEM服務(wù)
- PCB設(shè)計(jì)能力
| PCB設(shè)計(jì)&布局功能 | |||
| 最小跡線寬度： | 250萬(wàn) | 最小走線間距 | 250萬(wàn) |
| 最小通孔： | 600萬(wàn)（400萬(wàn)激光鉆孔） | 最大層數(shù) | 48L |
| 分鐘BGA間距 | 0.35mm | 最大BGA引腳 | 3600針 |
| 最大高速信號(hào) | 40 英鎊 | 最快交貨時(shí)間 | 6小時(shí)/件 |
| HDI 最高層 | 22 L | HDI 最高層 | 14L任意層HDI |
| PCB 設(shè)計(jì)布局提前期 | |||
| 電路板上的引腳數(shù) | 0-1000 | 設(shè)計(jì)提前期（工作日） | 3-5天 |
| 2000-3000 | 5-8天 | ||
| 4000-5000 | 8-12天 | ||
| 6000-7000 | 12-15天 | ||
| 8000-9000 | 15-18天 | ||
| 10000-12000 | 18-20天 | ||
| 13000-15000 | 20-22天 | ||
| 16000-18000 | 22-25天 | ||
| 18000-20000 | 25-30天 | ||
| 極限交付能力 | 10000Pin/7天 | ||
| PS：以上交期為常規(guī)交期，準(zhǔn)確的設(shè)計(jì)交期需要根據(jù)電路板的元器件數(shù)量、難度、層數(shù)等因素綜合評(píng)估！ | |||
快速設(shè)計(jì)，縮短交貨期； 常規(guī)可將PCB設(shè)計(jì)時(shí)間縮短50%
高標(biāo)準(zhǔn)的保密措施，簽訂保密協(xié)議，所有文件出境必須經(jīng)過(guò)審批，確保文件100%不外泄。
最大設(shè)計(jì)規(guī)模90000pin，可提供HDI/Any layer PCB設(shè)計(jì)、3D PCB設(shè)計(jì)、RF設(shè)計(jì)、56G高速設(shè)計(jì)等。
平均12年以上工作經(jīng)驗(yàn)的PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，擁有完善的設(shè)計(jì)軟件，如Cadence Allegro\ORCAD、Mentor WG\PADS等。
高速數(shù)字設(shè)計(jì)基礎(chǔ)那么什么是高速板設(shè)計(jì)呢？ 高速設(shè)計(jì)特指使用高速數(shù)字信號(hào)在組件之間傳輸數(shù)據(jù)的系統(tǒng)。 高速數(shù)字設(shè)計(jì)與采用較慢數(shù)字協(xié)議的簡(jiǎn)單電路板之間的界限是模糊的。
任意層 HDI PCB：這是最復(fù)雜的HDI PCB設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，其中所有層都是高密度互連層，允許PCB的任何層上的導(dǎo)體與填充銅的堆疊微孔結(jié)構(gòu)自由互連。
HDI PCB（2+N+2）：這是一種中等復(fù)雜的HDI PCB版圖設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，包含2個(gè)或更多的高密度互連層，允許PCB任意層上的導(dǎo)體和無(wú)銅互連填充堆疊微孔結(jié)構(gòu)。
16 層堆砌有 16 層布線，通常用于高密度設(shè)計(jì)。 在 EDA 應(yīng)用中，布線技術(shù)通常無(wú)法對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行布線。 這就是制造商添加多層的原因。
適用于具有更小球間距和更高 I/O 數(shù)量的 BGA 在復(fù)雜設(shè)計(jì)中增加布線密度片材能力更低的 Dk/Df 材料以獲得更好的信號(hào)傳輸性能銅填充孔應(yīng)用：手機(jī)、PDA、UMPC、便攜式游戲機(jī)。
這是一個(gè)帶有盲孔和埋孔的 6 層 HDI軟硬結(jié)合 PCB。 由最常見(jiàn)的硬性絕緣材料FR4和杜邦聚酰亞胺制成，具有良好的彎曲性能。 此外，其0.6mm厚的硬性區(qū)域賦予板材良好的強(qiáng)度。
公司先后與全球3000多家高科技研發(fā)、制造和服務(wù)企業(yè)合作，技術(shù)解決方案涵蓋醫(yī)療、工控、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、智能家居等領(lǐng)域。
隨著產(chǎn)品的小型化，許多設(shè)計(jì)突破了 PCB 可制造性的物理極限。 在此背景下，DFM 檢測(cè)的重要性與日俱增。
然后
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